华为迎利好！我国首所芯片大学横空出世，半导体的春天真要来了？

自从华为的芯片被断供之后，芯片如何自主备受关注，如今传来振奋人心的消息：在日前举行的的“第三届半导体才智大会”上，国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任、东南大学集成电路学院院长时龙兴教授公开宣布：将在南京成立一所专门培养芯片人才的高校——南京集成电路大学。这将是中国第一所专门培养芯片人才的高校 ，所有学科将围绕集成电路技术而设计，还接入华为海思、中芯国际等许多企业，把理论与实践结合为一体。

从集成电路专业被设为一级学科到中国首个“芯片大学”即将落地，这一切表明，我国正全速从源头做起，实现核心技术的科研突破，由此比尔盖茨的预言或将成真：他曾公开表示，美国现在的做法就是在逼中国成长，这会让一些美国人失去高薪工作，中国却会因此实现完全的自给自足。

现实严峻：缺设备更缺人才“芯病”难除

长期以来芯片领域被卡脖子让国人如鲠在喉。如今随着美国对我国芯片的禁令，“芯病”更成为了大家关心的热点，形势也愈发严峻。

众所周知，芯片是中国缺口最大的产品，也是进口金额最高的商品，过去的2年时间，中国每年的芯片进口金额超过3000亿美元，而今年预测至少也将超过3000亿美元。

根据海关的数据， 2020上半年，中国进口芯片多达2423亿个，累计增长25.5%，而进口金额为1546亿美元，累计增长12.2%。

与之对比，我国上半年出口芯片1126亿个，同比增长13.8%，出口金额达到505.11亿美元累计增长10.5%。芯片贸易逆差达到了1040.89亿美元，较2019年同期相比正在拉大，形势相当的严峻。

芯片贸易逆差拉大的背后，我们首先想到的是缺设备缺技术，如果现在要选出一项中国急需的技术，无疑非光刻机制造技术会莫属。目前国内没有一家半导体厂商能够独立造出7nm以下的光刻机。因为光刻机被“卡脖子”，我国每年需要花上几千亿去进口芯片，而海峡对岸的台积电代工厂，靠着代工高端芯片每年赚得盆满钵满。

当美国挥舞起大棒后，我们更清醒地发现：缺失的不单单是光刻机，还有人才。去年，BOSS直聘网发布了《2019年芯片人才数据洞察》，在数据中显示，到2020年芯片人才缺口将超过30万。另据最新发布的《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》数据显示，到2022年，我国需要74.54万人从事集成电路行业，但是现在国内却仅有五十余万，也就是说，人才缺口仍将近二十五万。

实际上，经验丰富的集成电路工程师紧俏是普遍问题。之前因为“挖”人才，台积电也出过不少策略，而台积电人才也遭遇过挖角。中芯国际2017年10月延揽前台积电前研发处长梁孟松担任中芯国际联合执行长，在梁孟松带领下，中芯国际短短300天突破陷入3年困境的14纳米制程，良率从5%激增至95%，营运状况大为好转。

对症下药：从源头加大人才培养

把卡脖子清单变成攻关清单，芯片这一关是必须要攻克的。要解决“芯片危机”，想要摆脱美国的“卡脖子”，就必须培养更多的人才，而且还要吸引外来的人才。对此，华为创始人任正非早已预见。早前，任正非在访问高校时就指出：点燃未来灯塔的责任无疑是要落在高校上，而高校就是为社会输出人才的地方，中国芯片的崛起必然需要人才的努力。

为此，华为任正非曾华为任正非曾三天访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学四所国内工科类985大学。在与四所高校各自的座谈会上，均提及校企合作、人才等话题，这已经强烈释放出针对国家重大需求，加强校企双方的科研布局和联合攻关的积极信号。

来源：复旦大学官微

在国家层面上，7月30日，国务院学位委员会会议投票通过集成电路专业将作为一级学科，并将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案。集成电路专业拟设于新设的交叉学科门类下，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。

在我国高校的体制下，成立集成电路一级学科，必将极大促进集成电路这一细分领域在现有体系下的话语权，同时能够促进资源的整合。据悉，为了响应国家加快对集成电路人才培养，复旦大学率先开展了“集成电路科学与工程”一级学科试点。

在前不久的第三届半导体才智大会上，国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任时龙兴，又公布了一则振奋人心的好消息。中国第一所专门培养芯片人才的高校即将成立，命名为“南京集成电路大学”。即将横空出世的中国“芯片大学”，将紧紧围绕集成电路技术而设计，专注做好“小而精”的芯片制造办学发展。作为我国首所“芯片大学”，完全围绕集成电路而培养人才，无疑有着里程碑式的意义，将竭力为芯片人才提供前沿技术，目标力争解决当前半导体领域芯片人才短缺的问题。而这所芯片大学的设立未来给国内持续输出芯片人才，对华为来说也是一个好消息。

当前各个高校实际上也在进行产学研融合，例如西安电子科技大学设立芜湖研究院，联合芜湖市政府联合进行集微电子产业人才培养。国科大启动“一生一芯”计划并开设《芯片敏捷设计》课程，让大四本科生、一年级研究生学习并实践芯片敏捷设计方法，参与芯片设计，通过该计划的实施，力争在处理芯片设计、系统配套软件等核心基础领域，为我国培养一批解决“卡脖子”关键技术的一流拔尖人才。

比尔盖茨预言有望成真

不管任何行业，技术、资金与人才都是发展的根本，对中国芯片产业来说，培养人才非一朝一夕之功，教育上的投资没那么快见效，短时间内，不外乎芯片行业优质人才增多，发展前景改善而已。

而且集成电路作为一个门槛较高的学科，不仅学科难度较大、知识体系大而杂，如果缺乏行业领军师资，这所学校的创办和发展难度也是很大的。

不过，如今国家出手，建立相关学校，从培养人才入手，长远来看意义非凡，这是我们国家走独立自主发展道路的重要一步。当全国人民“集中力量办大事”时，芯片的难点是一定可以被攻破的！正如比亚迪老板王传福说的，芯片是人造的，不是神造的。

谈及中国芯片未来的发展，著名军事战略家张召忠曾在一次讲座中做出预言：在美国的制裁下，“中国芯”时代即将到来，到时候美国想卖我们芯片也不要了。

此前比尔盖茨接受采访也针对芯片一事谈过自己的看法，觉得断供芯片不仅使得美国失去一定的高薪高科技岗位，甚至会使得半导体公司出现“堆货”情况，而且还会加快中国自给自足的决心和速度。

据国务院数据，中国芯片自给率在2025年需达到70%。而中科院院长白春礼透露，在光刻机、高端芯片等方面，中科院将集结精锐力量组织系统攻关，并把它当成一项技术任务去攻关克难。