华为断“芯”，中国集成电路产业化道路在哪里？

2020年9月15日，美国对华为的新禁令正式生效，台积电、高通、三星及SK海力士、美光等主要元器件厂商将不再供应芯片给华为。这不单单意味着，华为可能再也买不到利用美国技术生产的芯片、存储器，中国整个电子信息产业都存在着芯片断供的风险。面对当前的局势，中国半导体行业又将将何去何从？

华为断“芯”，中国集成电路产业化道路在哪里？

作为科技制高点的半导体已成为国内和全球贸易、科技的焦点，半导体包括光电子、传感器、微电子；其中的微电子是重中之重，而集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是微电子中的核心，CPU、GPU、FPGA、NPU等都属于此类，一块芯片上包含很多晶体管，狭义芯片单指集成电路。2018年集成电路占半导体84%份额，在集成电路中，存储器、逻辑电路、微处理器、模拟电路分别占40%、28%、17%、15%。美国之所以能够以一己之力对华为实行芯片断供，还是因为美国在集成电路领域的统治地位，2018年美国芯片公司主导了整个芯片市场，全球市场份额占比超过50%。

当前集成电路电路行业显现出高度的集中化，少部分头部厂商占据绝大部分市场与利润，如何从找出一种适合中国集成电路企业当前发展的模式，成为破局的关键。

目前集成电路行业的企业模式主要有三种：

第一种，从设计到加工一体化的IDM模式，比如Intel。该模式需要极高的投入，风险巨大，高消耗的 fab 难以支撑单一公司产品，PC端x86芯片的寡头Intel和AMD都已经开始开放fab，该模式难以为继。

 

第二种，不进行设计，只做代工的fab，比如台积电。该模式重资产，低技术，需要大量订单来维持，只能做世界代工厂，倡导中国创造的今天，我们难道还要走回中国制造的老路吗？

 

第三种，为其他公司提供知识产权设计支持的平台公司，比如ARM。第三种模式受制于我国目前不能做到对于知识产权（ IP ）的完全保护，在我国发展前景受限。

 

已有的三种模式似乎都不太适合中国的发展，我们可以从中吸取经验，取长补短，建立一个既具有核心知识产权库，又具有生产制造能力的集成电路工业聚合体，区别于 IDM 和 Foundry 两种既有模式，打造新型的、自主的集成电路研发制造体系，创立自主可控的工艺技术研发及产业化平台，目标建立一种有代工厂的 ARM （模块和工具供应） +众多 fabless设计公司的全新业态，形成一种具有中国特色的经营模式。

华为断“芯”，让中国半导体行业进入了至暗时刻，我们急需一种新模式，如一道火光照亮集成电路行业发展的路！