华为芯片断货倒计

还有8天时间华为的芯片就将断货，虽然台积电已经加班加点为华为准备了充足的芯片应对今年的危机，但是明天华为P50芯片又如何解决呢？

虽然今年华为过的很难，但是华为也早已经为出现这种情况做好了充足的准备，从麒麟芯片、鸿蒙系统，再到光刻机专利，这些都是华为早期就已经着手准备的预防项目。

麒麟芯片虽然断供但是联发科的天玑2000芯片却悄悄已经为华为P50准备好。在台积电芯片面临停产之后，华为就与联发科展开了合作，并向联发科下达了1.2亿颗芯片订单。对此，特朗普签署了第三道禁令，即阻断华为芯片外购渠道。

 

华为P50搭载鸿蒙系统面世

有海外媒体消息，华为P50极有可能在2021年4月亮相，这其中最大的亮点便是它的参数：100W快充+天玑2000，从这里我们可以看出，P50搭载的处理器为天玑2000，同样是5nm工艺制程，这就再次证明华为向联发科下达订单的时间早在第三道禁令签署之前，并且联发科已向华为交付了近8000万颗芯片。

同时，P50给我们最大的惊喜便是携鸿蒙系统问世，原本以为鸿蒙系统可能会与Mate系列一起发布，但由于各种原因，这一期待并未如愿，如今，鸿蒙系统终于确定了，鸿蒙系统极大可能将于华为P50同时问世。

 

华为研发石墨烯芯片替代光刻机

虽然联发科的天玑2000芯片保障了华为P50在2021年正常上市，但是未来华为的芯片问题还是没有得到根本解决，如果华为紧咬着尖端光刻机不放，很可能会是绝路一条。不过近来华为似乎找到了新的应对方向——"碳基芯片"，也叫石墨烯芯片，前不久，中科院传来消息，成功研制出了一款石墨烯晶体管，将这种晶体管应用到芯片上，延迟时间可缩短至原来的1/1000，大幅度提升CPU的运算速度，能效也是"硅基芯片"的数十倍！

如果华为能成功研制出"石墨烯芯片"，那么未来华为将不再受制于光刻机的限制，从而实现手机完全自主化生产，再加上鸿蒙系统的问世，华为将引领国产手机走上一个新的台阶，硬件+软件完成手机全部国产化，希望未来中国手机市场可以完全站在世界顶端。