CMOS芯片大爆发，中国厂商自建晶圆厂

众所周知，随着智能手机大发展，拍照功能大升级，这几年CMOS芯片迎来了真正的爆发。

据数据显示，2019 年全球手机 CMOS 图像传感器出货量为 49.3 亿颗，市场规模达到 120.8 亿美元。而预计到了 2024 年，全球手机 CMOS 传感器规模将可达 67.8 亿颗，市场规模达到 164.1 亿美元，可以说这个市场潜力无限。

 

不过，这个市场也是主度集中化，前五大品牌，占了出货量的89%。按照2019年的出货量排名，前五大厂商分别国SONY 占比 26.9%、格科微占比 20.7%、三星占比 18.9%、豪威 OV 占比 15.1%、SK海力士 占比7.1%。

这五大品牌中，格科微、豪威是中国厂商，而三星、SK海力士是韩国厂商，索尼是日本厂商，说起来，还是中国厂商份额最高。

 

不过这只是出货量，要是按销售金额来看，中国厂商的排名就相对靠后了，因为国产CMOS更多的是低端产品，售价不高，尤其格科微，出货量全球第二，但销售额排到了全球第8去了，只有2.8%了。

不过格科微可有着一个远大的目标，那就是超过索尼，成为全球第一大CMOS厂商，就算营收暂时追不上索尼，但也要奋力去追。

 

而为了这个目标，格科微更是做出了一个重大决定，要在上海临港新片区新建 12 寸 BSI 晶圆后道产线，项目投资总额 68 亿元，建设期为 2 年，可达到月产 20,000 片晶圆的产能。

而项目建成之后，更计划将产品线从低端逐步向中、高端升级，去竞争中、高端市场，以实现营收的大增长。

目前CMOS芯片其实是全球最短缺的，而格科微自建晶圆厂之后，既可确保产能供应无虑，又能实现对关键制造环节的自主可控，所以让我们拭目以待吧，看国产CMOS芯片是如何打败王者索尼的。