于燮康：中国集成电路产业发展进入新阶段，与国外差距仍明显

 

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集微网消息，在IC China 2020同期举办的半导体产业链创新论坛上，中国半导体行业协会副理事长于燮康发表主题为“中国集成电路产业发展进入新阶段”的演讲。

于燮康表示，2019年世界半导体产业销售收入为4121亿美元，中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，占世界半导体产业收入的26.6%，世界集成电路产业销售收入的32.9%。虽然2010-2019年中国集成电路销售额占世界半导体产业比重逐年攀升，但我国集成电路与国外相比差距仍是很大。

集成电路产业销售收入增长率逐年高于产品产量增长率，集成电路产品附加值逐年提高。集成电路平均单价从2010年2.2元/块，到2019年的4.08元/块，几乎翻倍。2020年上半年中国集成电路产业销售收入为3539亿元，同比增长16.1%。上半年中国集成电路产品产量为998.4亿块，同比增长20.5%。

我国集成电路产业运行质量在不断提高。集成电路设计也的产品档次从低档逐渐走向高端。高端芯片占比不断提升，晶圆制造业的产品附加值在不断提高，封测业的先进封测占比也在不断上升，国内龙头封测企业的先进封测占比达到56%以上。

于燮康指出，中国集成电路IC封测业、IC设计业、IC晶圆业，三业比例日趋合理。据中国半导体行业协会统计，2020年1-6月中国集成电路产业中，设计业同比增长23.6%，销售额为1490.6亿元；制造业同比增长17.8%，销售额为966亿元；封测业同比增长5.9%，销售额为1082.4亿元。

于燮康例举江苏省与上海的集成电路产业发展状况，均呈现出高端芯片占比不断提升的现象。

自重大专项、推进纲要实施以来，我国集成电路“十三五”期间取得一些标志性成果，如12英寸特色工艺生产线投产、国内14nm量产、国产128层3D NAND闪存发布、国产5nm蚀刻机进入台积电验证等。

2020年集成电路晶圆制造业营收比2010年增长5.67倍，预计销售收入为2536亿元，同比增长18%。截至2019年，中国集成电路晶圆制造生产线（4英寸以上）约199条，其中12英寸28条、8英寸35条（包括1条中试线）、6英寸71条、5英寸21条、4英寸44条。

截至2019年，中国大陆地区装机产能占全球的14%，2020年中国大陆的总装机容量有望超越日本，2022年有望超过韩国，跃升为全球第二。

集成电路产业投资方面，至2018年6月，大基金一期募集的1387亿元已基本投资完毕。投资范围涵盖集成电路全产业链，其中集成电路制造领域投资占比67%；设计和封测环节投资占比分别17%、10%；装备与材料领域投资占比6%。一期大基金直投实体企业共53家。2019年10月22日，大基金二期正式注册成立，主要聚焦集成电路产业链布局，在继续支持产业链骨干企业做大做强的同时，重点关注下游应用。

对于我国集成电路产业的展望，于燮康认为我国集成电路产业进入快速成长期，迎来前所未有的半导体产业机会。产业政策从顶层设计到具体推动环节提供前所未有的重大支持，科创板的建立给集成电路产业注入了新的活力。

最后，于燮康对集成电路产业的发展提出以下建议：

1.强化顶层设计和产业集群建设。建议研究建立我国集成电路产业体系建设与产业优化布局的指标体系，针对集成电路产业特点，围绕技术、人才、资金、市场、产业环境等要素指标，提供各区域在产业发展中的定位建议，引导合理布局。

2.优化资源配置，加大研发投入。加大企业的科研支持和研发投入的力度，提高企业的运营质量和效率，充分发挥存量资产的效能。

3.应用引领、应用驱动。要充分利用我国全球最大的内生应用市场，坚持更深更广的开放合作，实现互利共赢。

4.知识产权保护。积极营造全产业链融入和适应国际竞争规则、尊重和加强知识产权保护、重现和加强合规管理的环境与氛围。

5.政策惠普到半导体分立器件产业。建议对支持集成电路产业发展的政策惠普到半导体分立器件产业，特别是要支持第三代半导体和高端分立器件、大功率器件的发展。