华为麒麟不再，高通首个6nm芯片曝光

当华为麒麟系列成为绝唱，中高端芯片只有联发科掣肘，高通无疑松了一口气。最近，挤牙膏的动作也开始频繁起来。

爆料截图

近日，德国知名爆料人Roland Quandt表示，即将推出的高通骁龙875G芯片将存在Plus型号，此外还有一款骁龙775G/SM7350芯片，代号“Cedros”，采用三星6nm EUV工艺。

他还称，骁龙775G与骁龙875G存在某些联系，因为骁龙775G的测试平台配置为12GB LPDDR5 内存+256GB UFS 3.1闪存，大有取代当前次旗舰芯片的意味。

 

据悉，高通骁龙875G已选定三星5nm EUV代工，预计比7nm制程芯片减小25%左右的面积，并提高20%左右的能效。而三星6nm由7nm工艺改良而来，性能较7nm的骁龙765G有望大幅度提升，据称CPU提升可达40%，GPU性能提升达50%。

另据数码博主消息，骁龙775G机型将不会在今年上市。所以，牙膏还得慢慢挤……