好消息源源不断！华为做出不寻常的决定，打破芯片、系统的枷锁

9月15日美国禁令生效后，华为陷入芯片断货的困境，本以为华为可能会沉寂一段时间，但没想到有关华为的好消息却源源不断。禁令生效后不久，AMD、英特尔两位美国芯片巨头就陆续宣布，获得了向华为继续供货的许可证。不仅外部环境有所改善，华为内部的“突围”也初见成效。

 

既然短时间内无法从芯片方面实现突破，华为便加速了自研操作系统项目的推进，官方于9月举办的开发者大会中发布了鸿蒙OS2.0。鸿蒙OS是华为十年多年前未雨绸缪制定的计划，2019年因为美国的制裁被迫提前浮出水面，如今鸿蒙OS已经更新至2.0版本，相比初代更安全和成熟。

 

值得注意的是，根据华为软件部总裁王成录透露，鸿蒙OS 2.0即将被下放到华为智能手机等终端设备中。

前段时间，王成录在接受媒体采访时表示，华为将会在2021年一、二月份开放部分手机用户升级鸿蒙OS系统的权限，这意味着明年上半年将会有部分华为手机用户体验到鸿蒙OS系统，之后鸿蒙OS将会逐步全面开放。

 

此外，在试图打破系统枷锁的同时，华为并没有放弃难度更大的自研芯片计划，并且为此做出了不寻常的决定。

众所周知，经济全球化趋势让各行业产业链相对分散，很少有企业会对产业链各端一手抓，尤其是在技术壁垒较高的半导体领域，例如华为，此前只涉及了芯片设计这一个环节，但也是因为如此，华为芯片业务才会处处受制。

 

所以，华为海思半导体顶住压力，于近期启动2021届博士招聘计划，对外招收包括芯片架构工程师、处理器开发工程师、先进半导体工艺开发工程师、半导体材料工程师在内的四十多个岗位人才。

从华为海思招聘的岗位信息中不难看出，华为可能在打算采用IDM模式，这意味着该公司想要实现芯片的自主设计和生产。

 

相比芯片设计，想要在芯片生产这一硬件领域获得自主权，对于几乎没有基础的华为而言难度太大，单单是光刻机这一项就能为华为海思带来巨大的挑战。