这两年，对华为来说，可谓是多事之秋！在美国的重击下，华为终于陷入了“芯片危机”!第1招：2019年被列入实体清单，华为在美的硬件和软件被断供；第2招：今年五月，美国限制采用美国技术的企业与华为合作，台积电不得不对华为的芯片代工业务断供；第3招：8月17日，美国宣布限制购买芯片，关闭最后一道门！华为如何应对美国在软硬件方面的封锁呢？九月十日，华为将在2020年的开发人员会议上如约而至，而此次会议上可能推出的这些新产品，也成为市场关注的焦点，因为它们都是为了对抗美国的“围堵”!

 

　　华为自研的鸿蒙系统

　　大家都知道，现在世界上有两大智能手机系统，苹果的IOS和谷歌的Android，这两个“美国制造”的操作系统，在全世界占有99.9%的市场份额。禁售原因，谷歌断供华为安卓，让华为手机在海外市场无系统可用，这不仅使华为的海外市场严重萎缩，无自己的操作系统，更让5G环境下的华为物联网设备陷入“僵局”!最终导致华为的海外消费业务被一步步榨干！在即将举行的开发者大会上，华为将推出全新的鸿蒙2.0系统，根据其发展计划，鸿蒙2.0将支持平板、PC、手表、汽车等电子设备，而随着物联网的发展进入爆发期，鸿蒙也必将突破美国技术封锁，成为全球第三大主流操作系统。

 

　　HMS框架

　　任佬曾公开说：“做系统不难，难的是做生态系统。”有法不依，犹如没有根基的空中楼阁！Google断供华为，就是断了华为智能手机的根基，没有YouTube、Googlemap等核心APP的GMS，在海外人看来，无异于瞬间变成了板砖！本次开发者大会，华为将带来自研移动生态HMS的最新进展，HMScore5.0将正式发布，而core5.0将在core4.0的基础上，增加三个新领域，即AI、图形图像和通信连接，不仅让开发者可以领略到AI领域的巨大革新，而且为开发者带来谷歌GMS所没有的游戏和电影制作的福音！

 

　　据介绍，还有最后一招突破美国枷锁便是，“华为云手机”华为云手机采用华为自研的鲲鹏芯片，通过云端同构，达到与实体手机相同的使用体验，性能比传统手机提高了80%，更是由于与云端相结合，资源配置相对灵活，性能也能实现“超频”!对华为来说，最重要的当然是云手机不依赖7nm,5nm高端芯片制造技术，而这正是美国技术垄断的！

 

　　面临美国在软硬件方面的封锁，华为这几个绝招，终于派上用场了，或许还能成为华为翻身的王牌！而最核心的芯片问题，则已成为“战略问题”!以中国2025计划芯片自给率达到70%的“铁令”为例，在国家免税优惠政策下，相信华为可以利用人才，发挥塔山精神，通过企业间的合作，解决芯片的难题。