华为芯片诞生史（中），麒麟的成功并非偶然，余承东至关重要

上篇文章我们讲了HUAWEI为何会研发SoC，而且也讲到了麒麟的首代作品K3V1，由于先天制作工艺不足，以及性能上的差异被HUAWEI雪藏。此时，我们来到2010年，对于手机发展来说这是很重要的一年。因为在该年的8月份，乔帮主发布了搭载自研芯片的iPhone 4，而且高通芯片出货量也达到了创纪录的3.99亿片，而MTK凭借山寨整合方案也在闷声发大财。

 

而此时的HUAWEI却因为K3V1的失败，导致公司上下变得寂然无声，看似平静实则背后风起云涌。内部很多高管吐槽芯片研发太烧钱，而且还见不到收益。最终在任正非亲自调停下芯片研发部门才与其他部门达成以下方案，芯片研发部门将由终端部门接手。不过此时的手机部门可以说是群龙无首，谁也不想接手该部门，这时一个决定HUAWEI手机业务发展的任务出现了。

 

没错，他就是余承东，也就是我们常说的余大嘴。其实在它还没有接手手机部门之前，他就已经在华为带了不少的时间，它可以说是HUAWEIGSM产品研发的带头任务，也正是他，帮助HUAWEI拿下了欧洲分布式基站方案。要知道，在当时没有任何一家公司能够把GSM、UMT、SLT等多项技术集成。之后的事情想必大家也都知道，正是因为余承东的这股拼劲，该技术还获得了国家科技技术进步二等奖。

 

此时余承东接手手机部门，同样是顶着很大的压力，因为在2010年HUAWEI的手机业务主要是做贴牌定制手机，并且出货量也算可观。不过，在余承东正式接手之后，重新确立之后的发展目标，准备打造HUAWEI自主的手机品牌，并且以中高端为基准。这也就意味着HUAWEI不得不砍掉运营商每年上千万的定制手机业务。

 

同时，他还要肩负HUAWEI继续自研芯片的压力，不过在今后的发展上，余承东的出现可以说在一定程度上成就了麒麟这个项目。K3V1的失败是不争的事实，如果下一代依然失败，那么世上再无麒麟。2012年，经过两年的内部整改，K3V2来了，并且号称是全球最小的四核 A9架构SoC，拥有当时比较高的理论性能，得到了高度重视。

 

K3V2被商用在HUAWEI P6跟Mate 1身上，可以说是寄予厚望，这两款产品在当时可是旗舰级别的定价。但现实总是残酷的，在同时，高通发布了最新的 APQ8064、三星的Exynos 4412也来了。在两位前辈面前，不管是在性能上还是工艺上又一次被狠狠吊打。不过，处理器虽然拖了后腿，但是P6颜值还是吸引了很多人的关注。并且完成了麒麟内部一千万销量的目标。

 

这份答卷也让麒麟的命运彻底转折，而麒麟之所以能够拥有今年的地位，很大程度上跟这次续命有关。自此之后，HUAWEI可以说是卯足了劲继续自己的刻苦钻研。时间又过了两年，2013年，HUAWEI发布了Kirin 910，它采用了当时最新的封装工艺，自此在制程上不再拖后腿。虽然在性能上还无法比肩顶尖SoC，但是起码凑合还能用。下篇文章我会讲讲麒麟是如何在开场不佳的情况下逆风翻盘的。