我们对于比亚迪的认知首先来自于汽车，似乎和芯片没有半毛关系，其实比亚迪造芯片已经很久了，只是他主要研究的是汽车芯片，因此很少被媒体所关注。

 

芯片好造吗？

提及芯片我们首先想到的就是华为与中兴，在遭受制裁之后，华为甚至要退出高端手机市场，可见对中国影响之大。华为在失去台积电之后，中芯国际也遭到美国的制裁，在14nm技术上恐怕也要受阻。

中芯国际在芯片技术上已经发展多年，2009年就在上海建设第一座芯片工厂，之后不断从国外引进先进技术，甚至与台积电等顶尖芯片巨头的差距不超过5年，然而在遭到美国制裁后，其芯片制造技术可能要倒退3-5年。

 

目前能够完全国产的芯片技术只有40nm技术，即使如此，良品率也不是很高。遭遇险境的时候，我们才发现，我们离先进的芯片技术差距依然很大。

早年中国的芯片技术并不落后，甚至和世界先进水平处于同一起跑线上。黄昆教授从英国回来之后开设了半导体物理学，中国之后的半导体人才济济，包括甘子钊、秦国刚、夏建白等好几位中国科学院士，均出自黄教授这里。之后在黄教授的主持下，我国建立了半导体超晶格国家重点实验室。

 

1957年，北京电子管厂，用还原氧化锗的方式，拉出了锗单晶。1983年把256位MOS随机存储器的最高批量成品率提高到了当时国内前所未有的水平。

所以早年我们的芯片技术并不落伍，可是随着国内局势动荡，国外已经形成了规模效应。尤其是中国台湾以及韩国，他们从国外直接引进最先进的晶圆生产线。台积电更是依靠为英特尔等企业代工，实现规模上的优势。

 

只要拥有足够的资本与人力，造出高端芯片只是时间问题，早年造芯片属于企业行为，在没有国家帮助下，很难有远大的“抱负”，在前期没有任何回报的情况下，很难一门心思地做芯片技术的研发。

芯片不属于开创性技术，属于工程性技术，也就是说只要花费足够的人力、物力、财力，没有攻克不了的难题。虽然芯片技术火热，但是芯片技术的从业人员工资普遍不高，随着制裁的加深，目前芯片人才的薪水待遇才有所提升，可以说是不幸中的万幸。

 

目前我们芯片研发，已经获得各级政府的大力支持，不但出台了优惠的土地、人才、税收政策，另外还承担了部分的前期投资，比如中芯国际武汉工厂，前期全部投资由政府负责，中芯国际负责后期运营工作，等时机成熟，中芯国际还可以回购股权。这为中芯国际减轻了债务的压力，能够实现快速投产。

所以只要我们有决心，芯片没有突破不了的技术。

 

比亚迪造芯片靠谱吗？

首先说比亚迪造芯片不是心血来潮，起步时间比华为还要早，只是比亚迪早年一直关注汽车芯片，所以并没有进入大众的视野。

那么比亚迪的芯片技术如何呢？目前还处在非常初级的阶段，我们所说40nm、14nm、7nm是指芯片的制造工艺。晶体管之间的沟道越短，也就意味着传递信息速度越快，所以要想获得更高性能的芯片，因此要求芯片的制造技术越来越微小。

 

当然芯片是不可能一直小下去，当芯片小于原子直径，也就是0.1nm的时候，就要进入量子领域。我们所熟悉的物理学规律就会发生变化，比如我们最熟悉的牛顿万有引力就不好使了。

那么芯片是不是非要这么小呢？也不一定，其实我们把芯片造小的原因是想要更好的性能，如果性能能够达到，我们为什么还要造那么小的芯片呢？

目前硅谷Cerebras公司提出了大芯片技术概念，把现在手机当中存储、运算、图形处理等芯片都集成到一个芯片上，虽然单个芯片看上去增大了，但是手机所占体积并没有受到影响，甚至性能要超越之前的小尺寸纳米芯片。

 

我们知道芯片越小，出错的几率就会越大，大芯片可以有更多的空间，设计更多的冗余，减小芯片出错的概率。

目前比亚迪也是遵循这一思路，我们不会一味追求芯片的小尺寸，只要性能能够达到要求，就完全可以满足使用。

目前富士康也提出了造芯片的计划，而其完全是低端产业链的代工厂，这些年并没有在芯片上有所投入。所以虽然都是大型的制造企业，但是其本质差异还是非常大的，富士康依靠廉价的劳动力，而比亚迪依靠自身的技术积累。