预料之中的坏消息：华为无缘台积电 3nm 初期产能，苹果包揽

自上世纪 50 年代末发明集成电路以来，去过的几十年，在摩尔定理的推动下，芯片集成度每隔 18 个月提高一倍，经历了 mm 到 µm 再到 nm 的进化，目前最新的工艺已发展到 7nm 和 5nm。半个多世纪以来，芯片的性能和复杂度提高了 5000 万倍，特征尺寸则缩减到一根头发丝直径的万分之一。

芯片制造领域竞争十分激烈，随着先进制程技术持续演进，会使得研发、制造成本大幅增加，具备先进制程的厂商数量越来越少。目前台积电成是这一领域的王者，全球市场占有率超过 50%，三星紧随其后。而其他公司，在先进制程上已渐渐掉队，难以跟上台积电和三星的脚步。

 

这些年，台积电技术优势明显，工艺量产更早更成熟，成为芯片大厂首选代工厂商，几乎通吃 7nm 以下工艺订单。7nm 时代，像高通骁龙 865、苹果 A13 Bionic、华为海思麒麟 990，都不约而同选择了台积电。而即将到来的 5nm 时代，苹果的 A14 和华为海思麒麟 9000 将继续使用台积电 5nm 工艺，苹果和华为也是台积电 5nm 工艺初期仅有的两位大客户。而明年初发布的高通骁龙 875 将使用三星 5nm 工艺。

 

接下来的 3nm。台积电正按计划推进，计划 2021 年开始风险试产，2022 年下半年大规模投产。据悉，台积电 3nm 工艺准备了四波产能，其中首波产能中的大部分将留给他们的大客户苹果。3nm 工艺在 2022 年下半年大规模投产，设定的产能是每月 5.5 万片。但知情人士透露：5.5 万片是投产初期的月产能，随后就将逐步提升，2023 年的月产能将提升到 10 万片。

随着 9 月 15 日禁令的到来，台积电不得不停止了和华为的合作。之前余承东也表示：Mate 40 有可能是最后一款搭载麒麟芯片的华为旗舰手机。有消息称：华为给台积电的订单是 1500 万颗，但由于生产时间受限，在停止生产之前，订单并未全部完成，最终只交货了 880 万颗。按照 Mate 30 系列两个月销量破 700 万推算，也就够使用几个月。

 

因此，禁令没有解除的话，台积电是不能为华为代工麒麟芯片的，华为自然也不会是台积电 3nm 工艺的客户。之前台积电已向美国政府提交申请，请求为华为代工芯片，接下来还得看美国政府的态度。