断供华为最后时刻即将到来，中国科技企业未来路在何方？

2020年9月15日是美国要求台积电等厂商断供华为最后的期限，目前来看虽然台积电等企业已经向再三游说美国政府希望能够放宽对华为的限制，但目前来看美国官方针对华为的态度非常强硬，丝毫没有放松制裁的意思。这也意味着当今世界最先进芯片之一的麒麟芯片9月15日后将无法生产，至少在中国半导体技术取得突破之前没有什么希望了。

 

其实还未到9月15日这一天，迫于芯片供应的紧张局面华为已经在自己的多款手机上换装联发科天玑系列芯片；虽然和麒麟芯片相比联发科芯片技术实力要逊色不少，但是为解燃眉之急华为已经顾不了太多了。即使是这样未来联发科向华为供应芯片的前景也充满变数，华为手机面临的困境短期内也看不到解决的希望。

 

芯片困局一时难解，但在移动系统领域华为鸿蒙系统目前已是初具规模。目前鸿蒙最新2.0系统已经问世，这款全新移动系统目前合作伙伴也是越来越多；可能是看到了华为遭受制裁所面临的窘迫让不少中国科技企业感到担忧，目前中国企业合作共赢的气氛越来越浓。团结就是力量，在经历这轮最残酷打压之后，中国企业团结协作必然能获得更多的技术突破而变得更加强大，被强权打压的日子也将彻底终结。