中方正在用制造原子弹的方式造芯片

华为企业作为中国最看好的一家企业，未来的发展前景是非常光明的，然而在2020年，华为企业却遭到了重重的打击，这也是因为特朗普为了遏制华为企业在科技领域的发展，不断的制裁华为企业。因此华为企业也遭受到了打击，现如今华为企业面临芯片短缺的状况，所以在华为现在拥有的芯片使用完以后，那么就真的陷入到了没有芯片可用的地步，所以华为企业必须要快速的从这个困境当中走出来。

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因此，华为企业也不断地和中科院进行交涉，希望双方能够带领中国科技企业一起进入到自主研发芯片的领域当中，最终在中国的大力支持下，现在中国已经全身心的进入到自主研发芯片领域里，相信在不久的将来，华为企业一定能够解决没有芯片可用的状况。甚至为了研发芯片，中国的相关部门还将在10月份展开一个会议，在这个会议当中制定一下5年内未来中国在半导体行业的发展，并且还打算在2025年之前投入9.5万亿来研制芯片，由此也可以看出中国在自主研发芯片当中的决心是非常大的。

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因此彭博社还评价道，中方正在用制造原子弹的方式制造芯片，彭博社之所以会发表出这样的言论，也是因为现如今中国想要研发芯片的决心，就像当年制造原子弹是一样的，所以中方对于此次研制芯片的重视，大家也有目共睹。然而就在近日，中科院就宣布了一个好消息，现如今国内已经掌握了28nm光刻机的制造技术，所以预计将会在明年正式上线，这则消息无疑让很多网友都非常的兴奋，这也足够说明中国在芯片研发的技术当中有了一定的突破，所以在将来中国一定能够达到“去美化”。