为什么硅片是圆形的，但芯片却是方形的，不是圆形的呢？

众所周知，制造芯片的硅片，都是圆形的，目前主要是300mm\200mm这两种规格，对应的是12英寸、8英寸这两种尺寸。

但我们看到的芯片却都是方形的，不管是intel的芯片，还是AMD、华为、高通，甚至苹果的A系列等芯片，都是方形的，没有圆形的芯片，这究竟是什么原因呢？

 

要这从三个方面说起，第一个方面是关于芯片使用上的考虑。

大家仔细观察现在使用芯片的设备，基本上都是矩形的，比如电脑主板，手机主板，以及各种各样的使用芯片的载体（主板）等，都是方形的。

如果方形的主板上，使用圆形的芯片，在空间利用率上不是很高，这样就对其它的元件产生了阻碍，不利于主板上其它元件的摆放，所以从使用上来讲，方形更有利。

 

第二个方面则是切割上的方便，大家知道芯片是从硅晶圆上切割下来的，一块12英寸的制造好的硅晶圆，可以切出大约大约400多块麒麟9000系列这样的芯片出来。

采用方形切割，明显方便很多，不管是从切割的设备，还是切割工艺来看，都比圆形的简单，所以肯定是切成方形，而不是切成圆形的。

 

第三个是从节省材料的角度来看，正如前面所言，芯片都是从硅晶圆上切割下来的，一块12英寸的制作好的硅晶圆，用方形的切割法，可以切出400多块麒麟9000这样的芯片出来，只在硅片的边缘处有浪费材料。

但如果采用圆形的切割法，假设麒麟9000系列是圆形的，面积不变，也只能切出300多块来，要少近100块，因为圆形与圆形之间，会浪费很多材料，做不到方形这样切线与切线完全重合，这就会造成成本至少提高20%。

所以基于成本考虑，也不会采用圆形的切割法，当然是采用方形的切割法，不知道这样解析下来，大家明白了没有？