芯片工艺越先进，为何越用大硅片做材料，5nm用12寸晶圆

近日，芯片领域传出一则消息，日本半导体硅晶圆厂Ferrotec Holdings，以296亿日圆（约19.7亿人民币）出售大陆半导体硅晶圆子公司杭州中欣晶圆半导体股份有限公司60%股权。

而这家公司主要生产芯片使用的硅晶圆，拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线。

 

这则消息让网友们兴奋不已，因为国内能够生产12英寸的厂太少了，主要靠进品，而偏偏现在的先进制程的芯片，尤其是14nm或以下的芯片，使用的都是12寸的晶圆。

所以这则收购案，被大家是中国芯在补材料方面的短板，毕竟中国芯要发展，材料要先行，不可能老是依赖进口，12寸的硅晶圆是重点材料中的重点。

 

那么问题来了，为何工艺越先进，使用的硅晶圆越要大的呢？比如为何5nm的要用12英寸的，而28nm的反而用8英寸的硅片呢？

其实这和节约材料有关，我们知道芯片都硅晶圆制造出来的，比如一块12寸的硅晶圆片，可以生产约400颗麒麟990 5G这样的芯片。

而整块硅晶圆片制造好芯片之后，才会一切一块的切割成小方块，再进行封装测试成成品芯片，而圆形的硅片，切出一块一块的小方块后，弧形的边角料就是浪费的了。

 

而硅晶圆片越大，切割的块数越多，越是节省材料，而硅晶圆片越少，切割的芯片越少，浪费的材料也就越多。

而芯片制造工艺越先进时，每一块硅晶圆的成本、以及制造成本都非常高，浪费越多，成本自然也就越高。

所以越先进，需要用到的硅晶圆片就越大，目前正在研发16寸甚至更大的硅晶圆片，就是为了节省材料，降低成本。