台积电地位或不保，三星3D芯片封装技术投入使用，或将实现超越

在芯片制造领域，能够做出成绩的可以用一只手就能数得过来。其中，大家最熟知的肯定是台积电了，它也是这个行业最牛的存在，全球最先进的芯片设计厂商也需要经过台积电的代工。不过，还有一家厂商技术也很强，它就是三星，在晶圆代工领域仅次于台积电。近日，三星宣布又量产了一项新技术，未来有望反超台积电，重返全球第一。

晶圆代工

从数据上看，台积电占据了全球晶圆制造一半以上的份额，高居全球第一的位置。而第二名就是三星，虽说实力上和台积电有差距，但三星要比其它厂商强多了。作为合作伙伴，高通一直支持着三星，可这些年也出现了多次“翻车”的现象，同等工艺制程的情况下，台积电代工的芯片总是要强于三星代工，因此三星在这一领域一直被吐槽不断。殊不知，三星背后的实力是很难想象的。

台积电和三星

台积电现在已经着手量产6nm和5nm芯片，三星也不甘示弱，已经布局了多条5nm芯片的生产线。早在几个月前，三星已经开始生产5nm EUV技术，时隔几个月，三星又带来了新的技术。据官方报道， 全新的X-Cube 3D IC芯片封装技术已经可以使用， 该技术可以同时提供更快的速度和更好的能源效率。目前的7nm工艺已经率先采用，稍后会加入到5nm生产线中。

三星

三星方面已经完成了使用 X-Cube 术的测试芯片的生产，新的3D集成电路芯片封装技术现在已经可以用于7纳米和5纳米芯片的制造。据专业人士讲解，该技术可以实现多个芯片的超薄堆叠，以制造更紧凑的逻辑半导体。需要注意的是，三星这次并没有采用导线设计，而是使用了通硅通 (TSV)技术进行垂直电连接。虽然专业术语比较繁琐，但听上去感觉很高大上的样子。

3D技术工艺芯片

三星官方表示：“芯片设计师可以利用其先进的X-Cube技术设计出最适合自己独特需求的定制芯片。由于搭载TSV技术的缘故，芯片中不同堆栈之间的信号路径大大减少，从而提高了数据传输速度和能源效率。”此外，三星还会将该技术运用到5G、AI、AR、高性能计算、移动和VR等领域，全面普及这项黑科技。这可能就是有技术的底气吧，实力太强了。

三星芯片

有了这项新技术的加持，三星就有了可以和台积电叫板的资本，有望在3nm领域反超台积电。或许有人觉得这不可能，可三星如果真的全心全意投入到芯片制造领域，对台积电还是很有影响的。自从被超越后，三星一直被台积电压着，当然也怪自己不争气。这次对三星来说是一个很好的机会，只要不出现之前的“翻车”状况，日后还真说不准会怎样。

三星集团

面对台积电的强势、三星的技术，内地半导体行业似乎成为了背景板，现在面临的差距不是一点半点。核心技术的差距是目前国产企业面临的最大的问题，如果能早点得到重视，兴许现在也不会落后这么多了。