华为轮值董事长公开表态，海思不会解散，几年后只会更加强大

今年科技圈最受关注的事件就是华为被制裁这件事了，经过多次打压之后，华为旗下的海思麒麟芯片最终无法再正常生产。在台积电和联发科陆续无法供货之后，麒麟芯片的未来也成为了焦点，在不少人看来这次华为是真的扛不住了，可能会放弃麒麟芯片的研发和投入。不过，在沉默许久之后，华为官方终于做出了回应，也算是给了各位一个靠谱的答案。

华为

海思半导体是华为全资子公司，旗下涉及多个领域的芯片研发，其中最广为人知的就是运用于智能移动设备的麒麟芯片了。从当年非常落后的的K3V2到如今领先的麒麟9000，华为实现了大跨越，也成为了国内最顶尖的芯片研发设计厂商，已经不虚高通。然而，由于国内缺乏核心的晶圆制造厂，在美方宣布制裁文件之后，麒麟芯片再一次来到了生死攸关的路口。

麒麟芯片

此前有人称华为最坏的打算是退出手机行业，麒麟芯片也会停止研发，针对这个言论，华为轮值董事长郭平日前正式做出了回应。他强调：“华为会继续保持对海思的投资，同时会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力，相信若干年后会有一个更强大的海思”。也就是说，华为不仅不会放弃害死，还会加大研发力度，争取用自己的实际行动来抗击美方制裁的影响。

华为郭平

郭平指出：“美方确实给华为增加了一些困难，但并非不可克服，本质上是工艺问题，成本问题，时间问题。”华为具备全球领先的芯片设计和研发能力，缺乏的就是工艺和生产问题，这个其实也是整个国内半导体行业的遗憾。如果能顺利解决工艺、成本、时间和生产问题，麒麟芯片就会再一次绽放，摆脱掉美方供应链的限制将会成为未来的趋势。

华为轮值董事长

至于为何会被打压，其实大多数人心里都很清楚，华为在5G取得的辉煌成就让美方感到了压力，所以才不择手段的制裁华为。华为郭平认为：“ZG的领先会让MG失去主导世界的权力，5G技术处于未来技术和工业世界的中心，ZG已在5G领域处于领先地位，这个领域如此重要，MG必须破坏中国5G的建成。”很显然，面对异军突起的国产新技术，对方也感受到了。

5G

“华为不能倒下，也不会倒下”，那些说华为快要倒闭的用户还是收回自己的偏见吧，当然，那些过度吹嘘的用户也应该收敛一些。华为的技术实力虽然在国内已经处于顶尖行列，但还有很多地方是还需要努力的，能够抵挡住多轮制裁已经很不容易了。5G技术的领先只是一个开始，接下来华为扛过这一关才是真正的分水岭，通讯领域美方的霸主地位也坐不长久。

华为企业

现在比较新欣慰的是，海思半导体将会继续发展，麒麟芯片也不会就此放弃。可能短时间内无法生产，但华为还是坚持研发投入，直到国内产业链成熟的时候再生产，相信华为有这个实力。