中兴并不具备5nm芯片的生产能力！芯片制造究竟有多难？

相信点开这篇文章的你已经知道了，华为被制裁，心里也在为华为打抱不平，同时又恨中国为什么造不出来先进的光刻机帮华为度过难关。

前两天在网络上流传中兴已经具备制造5nm芯片的生产能力，那么中兴究竟有没有制造5nm芯片的能力？

我们先来看看芯片的制造过程究竟有多难多复杂。大家可以先看看下图的芯片制造流程，我们这里只截取部分生产过程讲述。

首先芯片代工这行不是你想玩就能玩的。FAB就是无尘并且恒温厂房，基本原理就是密封，空调加吹风，空调保证温度，吹风导致车间空压比外边大会把灰尘等悬浮小颗粒吹出去，所以第一次进FAB 走洁净通道时候都会有一股风吹到你身上，每当这个时候穿着防尘服的自己总感觉是逆人流救火的消防员。自我感动haahaha，走个来回二十多分钟那么大面积的厂房，建造费用不说，每天电费（不是机器生产创造利益耗电，仅是创造出生产环境，每年每天24小时不停）就要劝退百分之九十九的企业。。。

FAB(无尘恒温厂房）

在TF/CMD这一环节，就是薄膜区，简单来说就是晶元蚀刻后有沟槽后，薄膜区会进行镀膜打磨镀膜打磨。镀膜简单来说就是通过化学或者电子冲撞，把靶材上的金属离子剥离下来附着在晶元上。量产阶段一块靶材你们知道多久换吗？一个礼拜到两个礼拜，一块靶材多少钱呢，一万美金是美金注意，如果chamber发生污染，刚换上去的靶材可能就要换下来。设备就别说了，一根线一个橡胶密封圈都是几百几千美金起步。国家半导体大基金一年给投多少？百亿美元起步。就这样国家这么大力支持，现在我们也刚刚量产14nm而已。而且还有梁孟松博士的帮助。

百分之九十七以上的设备和原材料都要进口，国内能用吗，可能28nm的可以用部分，但是很垃圾用了良率就很低上不去，良率实际就是芯片有多少能用，量产最大根据就是你的良率，不然你要达到客户一个月几千片的要求，但是你良率很低，那么你产几万片才能满足客户需要。而者几万片时间金钱都是你想象不到的数据。有几次小小的气阀坏了都要从美国空运过来。这个chamber就down机了。

其实给我们十台光刻机我们也做不了什么，最多研究能快点。其他环节你什么都干不了。我们薄膜区全部都是PVD区美国应材和CVD区 Lam的设备，而且大部分是台积电淘汰的落后版本，就这都当成宝贝了，八厂有几台国产的被当成吉祥物放了两年了，不敢用呀用了产线就报废了，因为你这环节烂了后边还用走吗？你们眼中的，现在都用不上，因为其他环节跟不上，只是研究7nm用的，总理来参观可以去看看。光刻机所用的光刻胶还要从日本进口。可悲啊，氢氟酸也是进口的。自动化的天车搬运是日本的。说不完了，半导体人的心酸，上夜班的辛苦。为什么上夜班？因为最大化的利用设备，设备是有年限寿命的。你24小时用和12小时用，自己体会吧。

再回过头说说中兴有没有具备5nm芯片的生产能力。

中兴确实有一个类似于华为海思的芯片设计公司，叫做中兴微电子，负责设计芯片的逻辑电路。

但是设计逻辑电路不等于晶元代工！！！而光刻机就是用来代工晶元的！而且这行业最重要的，目前国家被卡死的就是制造晶元最基本的一环，可能上一环节沙子制造硅原材料我们也被卡的死死的，这我就不说了。你会听到中芯国际14nm量产，进入12nm 7nm技术导入阶段。所谓导入可能就是你们口中的中兴5nm，华为可能都能导入3nm了吧，但是有屁用，不给你生产，目前台积电3nm都快量产了，而我们才14nm刚刚量产，良率还远不如同行14nm量产。

中兴自己也澄清了，说自己并不具备5nm芯片的生产能力。

最后希望国内都能清醒点，最起码做到原材料不需要进口吧，现在各个FAB用的百分之二三四的国产也是国家强制要求扶持国内厂商用的。我辈还需努力，现在发这种新闻的自媒体真的是用心险恶。