华为遭受三轮芯片打压

华为从2019年开始就被大川盯上，华为除了在海外的5G业务受到了影响，手机业务也不打算放过，所以说在去年5月份，大川针对华为的手机业务进行了芯片断供，根据禁令的内容，MEI国半导体企业无法继续向华为供货。这就是第一轮芯片打压。当然这一次对于华为的影响还是有限的，毕竟MEI国企业不能供货，在国内依然有别的选择，撇除了高通以外，台积电、中芯国际等都可以顶上。

 

眼看着第一轮打压没有太大的效果，在今年5月份，大川对于禁令内容进行了升级，这次涉及的范围更广，在全球范围内只要是使用了MEI国的技术或者是设备的企业，都不可以继续给华为代工芯片。要知道MEI国在半导体行业的优势明显，技术领先，设备顶级，几乎全球半导体代工企业都或多或少了依赖于MEI国的技术和设备。因此升级了芯片打压以后，台积电、中芯国际等也无法继续帮助华为。

 

既然华为自己设计的麒麟芯片无法找到代工厂，那么只有放弃自研，选择别人的芯片使用了，华为于是向联发科采购天玑系列芯片，1.2亿枚芯片的订单刚刚开出，大川就连忙叫停，8月份第三次修改禁令内容，现在华为想要依靠“中间人”来购买芯片都不可行了。

 

打压华为“副作用”出现

不得不说，大川为了打压华为，付出的代价真的不小。现在对于整个半导体行业来说，就是八个字：旱的旱死，涝的涝死！其实从华为一出手就是1.2亿枚芯片就可以看出来，华为每年的芯片需求量是很大的，这对于芯片行业来讲是非常重要的一个订单来源。

 

早前台积电、联发科都已经为华为准备了不少芯片，如今大川喊停，还好台积电把华为的订单份额让了出去，但是联发科很可能第一批要交收的3000w芯片就“烂”在自己手里了。根据专业分析师透露，就是因为MEI国对华为的芯片打压，使得整个半导体行业出现了大量芯片积压的情况，虽然MEI国方面给予了芯片行业一定的补助和援助，但是很显然这点资金是无法填补半导体行业的损失的！

 

最坏的结果还没有来

其实库存积压已经在预料之中，但是最坏的结果还没有到来。根据VLSI Research的董事长的态度来看，半导体行业除了出现了大量的库存积压以外，半导体厂商都在承受着巨大的经济损失，而且也因为大川的行为，MEI国半导体厂商几乎被完全排除在中国市场之外，这才是最可怕的。