华为面临双重打击，台积电也迎来坏消息，特朗普计划实现？

众所周知，去年华为在5G技术方面的发展将华为推到了技术行业的前沿。作为第一个突破5G技术的企业，美国对华为的态度可以说是相当强硬但又非常无奈。

 

余承东不久前表示，华为的芯片在今年9月15日之后无法生产，mate40可能成为最后一批配备麒麟高端芯片的机型，这意味着台积电被迫做出拒绝与华为合作的决定。毕竟，台积电可以代其加工麒麟系列高端芯片，但是台积电还没有掌握光刻机的专利技术，所以做出这样的决定并不奇怪。此外，这家公司占据了50%以上的市场份额，而且根本不缺订单。即使失去华为这个大客户，也不会对自己造成太大影响，华为现在决定开发自己的光刻机。

 

芯片的重要性不言而喻，没有芯片，华为的移动设备就无法开发，更不用说生产了。华为的芯片很大一部分来自台积电代工厂，所以特朗普把重点放在了台积电上。

作为世界著名的晶圆厂，TSMC是大多数芯片企业背后的主要“靠山”，并持有大量芯片订单。虽然是代工，但毕竟TSMC的芯片代工是一项核心高端技术，所以与富士康不同，TSMC芯片代工的年利润比富士康高几倍，甚至比华为的年利润还要高。

 

特别是最近，美国再次修改了规则，再次将华为旗下的30多家企业列入“实体名单”。与此同时，华为在购买芯片时不得不看着美国的制裁令，所以华为的情况已经不容乐观。从目前的情况来看，华为很难指望台积电、中芯国际或者是联发科技。从自我研究到购买，华为面临着双重打击。从余承东当时在会议上的态度，不难看出华为这次的困难。

 

现在，台积电已经正式决定在美国建厂，但不是以前的2纳米工厂，而是现在的主流5纳米工厂。当然，这也是特朗普想要看到的。毕竟，就台积电的规模和数量而言，如果它能在美国建厂，将直接提升美国当地的经济效益，并为美国提供大量就业机会，这对美国是大有益处的。

但是不要太悲观，因为建造一个芯片工厂并不意味着建造它。与普通技术设备工厂不同，制造芯片有很高的要求。

 

当然我们不应低估设备和技术问题，台积电最近再次发声。台积电CEO刘德音提出了在美国建厂的要求，这主要取决于三个条件:满足经济效益、拥有成本优势、拥有完整的人员和供应链。

 

也就是说，满足这三个条件，台积电就有可能在美国建厂，这也是台积电的要求。

尽管这对华为来说不是好消息，但对国内半导体来说却是一个发展机遇。随着中芯国际完成14纳米芯片的大规模生产，7纳米已经有了突破，因此未来台积电的订单将不可避免地输给中芯国际，这将促进国内半导体行业的发展，并间接惠及华为。因此，台积电在美国的发展对华为来说是“喜忧参半”，但是不能单方面看问题。

 

美国对华为的频繁打压使得华为的现状越来越艰难，造成这种情况的主要原因是我国在半导体工业方面的薄弱。因此，国内企业应该从中吸取教训，利用这个时机大力发展半导体产业，以便将来有机会摆脱这种局面，华为也可以摆脱这种局面。