传三星拿下高通平价5G手机芯片订单，加快晶圆代工步伐

业内消息人士表示，三星已经拿下高通的订单，将为后者生产用于平价5G智能手机的移动应用处理器。此外，消息人士也说到，三星很有可能成为高通5G版骁龙4系列处理器的制造商。

 

与此同时，不仅仅是拿下高通订单，就在上个月，三星电子称将制造IBM的POWER 10芯片，另外还有消息传该公司还将制造英伟达最新的RTX 3000系列图像处理器，并已经拿下数个主要公司的代工合同。

从近期的动态来看，在芯片晶圆代工这一块业务上，三星方面正在加紧步伐。

 

众所周知，在晶圆代工市场，现今的台积电可谓“一家独大”。目前，台积电和三星是市场中仅有的2家具备5nm制程工艺的厂商，只不过此前因为5nm产线芯片的良品率不佳，致使高通从三星改投台积电。就最新消息，三星5nm良品率问题似乎已经解决，此次高通订单或将能够顺利完成。

据了解，三星方面已经决定投入133万亿韩元（约8000亿人民币），目标是在2030年前成为全球第一的逻辑芯片制造商，同时大幅提高自身在系统大规模集成电路以及代工领域的竞争力。