手机已实现去美化！减缓出货改变设计，华为这次真能无芯可用？

前言：当前，华为和中兴等集团正在加快去美化进程，“去美化”产品较多，所以相关的调整需要时间，华为和中兴已经降低了相应产品的出货量，整体来说，就是放慢了5G基站的出货以及装设的步调。目的是降低美国技术依赖的同时，还以此来应对可能继续升级的禁令因素。

 

现在由于8月中旬美国禁令的升级，使用美国技术或软件作为基础的外国产品，则该外国产品用来生产或者开发任何零件、组件和设备都是被禁止的。并且华为及其子公司也不能参与到采购、中间收货、最终收货等角色，这也就导致华为接下来的库存一旦消耗完毕，将真的无芯可用。

最近，华为的智慧屏电视遭遇严重砍单。其中主要是搭载的自研鸿鹄系列芯片受到了打压，以华为最高端的电视X65搭载的鸿鹄898芯片为例，这款芯片使用了28nm制程的工艺，这也是此前外包代工的芯片之一。由此可见，外界的打压力度正在逐渐增强，还影响到了芯片和智能手机以外的业务部门。据悉，华为已经将用于电视生产的零部件订单减少了30%-40%。

 

华为智慧屏电视因为无法获得足够的电视生产所需的相关半导体元件供应，因此被迫削减了电视的元件订单。如果这次半导体芯片的供应问题不能妥善解决的话，华为的电视业务将在2021年面临很大的不确定性。

马上华为就将面临无芯可用的局面，现在只要涉及美国技术的工厂都已经不能再继续给华为生产产品，联发科为华为手机准备的5G天玑芯片也不能照常出货，华为手机更不可能直接像小米或是OPPO一样直接采买高通的芯片处理器。

此前余承东也表示过，今年9月上市的Mate40系列手机所搭载的麒麟9000芯片，很可能将会是华为高端芯片的绝版。有消息称台积电为保证9月15日前能够正常交付芯片，现在正在昼夜赶工。

 

早在今年5月，华为和中兴为首的公司就已经开始技术去美化。从本质上看，三星、苹果的芯片设计重点在应用处理器上，而华为海思更为在乎的是基带芯片，基带芯片是电信设备和手机的连接枢纽。其实，任正非早就预想到，即使是在“和平时期”，也是要按照极端情况进行备战，正因为宽备窄用，海思才能做到在美国抽身而走的时候，实现自立。从2002年跟思科的官司开始，华为就已经开始决心减少对美国芯片的依赖。只是最近的禁令升级太快，才一时让华为有点“手忙脚乱”。就在上月，华为正式启动了代号为“南泥湾”的新项目，目的就是规避含有美国技术的产品，同时加速推进笔记本、智慧屏等业务。

有消息称，华为和中兴对基础建设的需求还是相当重视，各种新的设计将会在两个月前就定案，现在相关的供应商已经配合完成了验证设计。

 

任正非之前也曾公开表示，华为手机和5G基站是可以不使用美国的元器件就可以制造出来的。之后外媒曾拆解过一台华为P40手机，发现这款手机中至少有90%以上的元器件都没有使用美国的零件，只在射频前端模组当中，才看到了高通等厂商的影子。

而现在，华为已经涉足了射频前端中最主要的器件——功率放大器的研发工作，原本计划让海思实现自给，但是因为禁令的升级，让海思接下来的发展充满了变数。现在海思的营收已经大幅度缩减，现在已经退出了全球十大半导体公司的行列。

面对外界的打击，华为公开表示，将会和中国企业一起在芯片、操作系统等核心上突围。华为承认中国终端产业的核心技术和美国的差距还是很大，现在华为能够从根本技术上做起，打造新生态，以华为和中兴为首的企业，正在核心技术上进行突围，所以去美化加速的状况下，中国实现全自研将指日可待。