为生存而战，华为重金采购未封测的半成品芯片，撑下去意义何在

9月15日是美国商务部对华为的最新制裁限令将正式生效，从这一天开始，几乎所有使用与美国有关专利技术的企业都将无法再向华为供货。这对华为将是一个巨大的打击，华为旗下的海思芯片在设计芯片时将无法从ARM获取最新的架构，已经设计成的麒麟9000处理器以及未来所有的麒麟芯片都将无法通过台积电进行代工生产，从联发科技MediaTek购买5G移动处理器的备用途径也被美方彻底封锁。除此之外，来自其他芯片企业的Wi-Fi芯片、射频和显示驱动芯片、存储芯片以及其他组件也会同样受到限制，虽然在这些方面华为早就已经开始准备，但目前的情况下还是很难实现自给自足。

为了能够生存下去，华为也采取了应急措施，那就是加大库存，华为并不缺钱，可以不计成本以极高代价进行备货，甚至于为了在限令生效前尽可能多的备货，华为直接向一些芯片供应商采购未经测试或组装的半成品以及晶圆。然而封装测试作为芯片制造过程的最后终结环节，一般会占据芯片成本的20%以上，同时未进行封装测试的芯片其品质也很难得到保障，华为愿意冒着如此大的风险大量采购未进行封装测试的芯片，难道是真饥不择食、慌不择路了吗？

当然不是的，华为敢以如此方式进行采购主要是因为我们国家在这方面有着坚实的技术后盾。当前中国大陆地区在半导体产业在封测行业中有着十分强大的实力，作为大陆半导体封装测试行业龙头的长电科技、通富微电、华天科技市场占有率已经可以跻身全球前十，对比其他国家和地区，大陆封测行业整体实力已不落下风，各种先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步。例如华天科技已经表示已具备基于5nm芯片的封测能力，这使得我们完全有能力在国内进行封装测试。

华为的应对美方制裁的策略简单来说就是先用大量的备货为自研技术的发展换取更多时间，再利用有限的时间内争取更大的进步空间，虽然这其中仍然存在着很多的变数，但不试一试怎么能取得成功。任正非曾经说过，“求生的欲望使我们振奋起来，寻找自救的道路。我们仍然要坚持自强、开放的道路不变。你要真正强大起来，就要向一切人学习，包括自己的敌人。”华为在 2018 年中兴通讯被美国列入拒绝清单之后就已经开始着手为今天的情况做准备，2019年华为花费了1,674亿元人民币用来储备芯片、组件和材料，相比比2018年又增长了73％。同时“南泥湾”计划的启动也掀起了我国国产核心技术发展的新潮流。龙头企业的大量资金投入加上目前国家层面的政策支持，大量人才开始涌入半导体行业，必然能够带来技术上的持续进步，最终获得一条完整的半导体产业链。