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台积电始料未及,芯片巨头火力全开,“弯道超车”能否实现?

文章来源:胶粉聚苯颗粒保温 作者:胶粉聚苯颗粒保温 人气:13 时间2020-09-08 16:05:44

台积电始料未及,芯片巨头火力全开,“弯道超车”能否实现?

 

台积电全力出击,三星无功而返

不过和华为关系最密切的当属台积电,因为华为也是继苹果之后台积电的又一个“大金主”,每年海思麒麟供不应求的场面也频频出现,所以台积电也从华为手里赚了不少钱。而台积电这些年赚到了钱之后,也开始在技术上大力投资,不管是5nm还是4nm,亦或是还没有出生的3nm,台积电可谓是全面出击。

台积电始料未及,芯片巨头火力全开,“弯道超车”能否实现?

 

如今的台积电已然超越了英特尔成为了全球第一的存在,第二名的三星和台积电相差甚远,这一点三星的心里也十分清楚。而面对如此强势的台积电,三星肯定也不服气,之前在7nm时代的时候,三星就准备用新技术超越台积电,但是最终无功而返。而如今5nm时代更是如此,但是让三星没有料到的是,自己技术不到家,还是没比过台积电。所以不难发现双方的差距其实并不小。

台积电始料未及,芯片巨头火力全开,“弯道超车”能否实现?

 

三星火力全开,5nm和7nm双管齐下

但既然三星打算超越台积电的这个flag都立了,势必得拿出一点样子,所以三星这次也是火力全开,双管齐下,在7nm和5nm工艺上一起发力。首先是7nm工艺,三星向外界展示了自己最新的3D封装技术,相比于普通的封装工艺,三星的技术能够极大程度利用芯片空间,从而提升芯片的性能。

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目前的7nm工艺还有很多企业在使用,所以一旦三星这项技术效果优秀,势必会瓜分掉台积电的一部分订单。而在发展7nm工艺的同时,三星也表示将会继续升级现有的5nm工艺,提升工艺产能,从而保证芯片的良品率以及产能需求,最终保住高通的订单。

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国产半导体开始发展,台积电对手只多不少

通过三星的这些动作上可以看出,三星是终于想明白,打算将现有的技术做好做精,证明自己的实力,然后再吸引客户前来下单。面对三星这种“大刀阔斧”的升级,台积电显然是始料未及的存在。因为对于台积电来说,三星一直都想要对自己“弯道超车”,如今的三星也是正式开始发力了,所以自己也迎来了一个劲敌。

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但可以肯定的是,芯片行业变天已经成为“事实”,并且在未来几年之内,三星想要对台积电“弯道超车”基本上不太可能实现,因为台积电已经先行一步与苹果合作2nm工艺,所以三星想要对台积电实现真正的超越,还得等待一个良好的时机。与此同时,我国的半导体行业也开始如火如荼地发展起来,相关部门也开始进行一些扶持,所以未来台积电的敌人只会变多不会变少。

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当然,我们面对国产芯片也要客观对待,因为半导体行业是全球供应链合作的成果,但凭一个企业或者一个国家很难实现自给,我们只需要完成“去美化”其实就已经足够了。

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