余承东一语道破中国半导体目前的处境，但对未来充满信心

按照华为的惯例，每年在这个时候都会发布一款新机，而且会搭载华为自主设计的最先进的芯片，但在9月3号的IFA大会上，华为打破常规，并没有向向广大消费者发布新款芯片，由此大家翘首以待的麒麟9000芯片并没有如期发布。

华为并没有如大家希望的如期发布麒麟9000款芯片，是因为美国又升级了芯片禁令，使得这款采用台积电最新5nm工艺的芯片将会成为台积电给华为代工的最后一款芯片。

 

对于麒麟9000芯片，其采用ARM最新的架构，无论从功耗乃至运算速度上都成为华为旗舰手机的最佳利器，如果一切都正常，美国没有干预全球供应链，那么华为将有可能凭借着麒麟9000芯片搭载上最新的Mate40手机，将会远远拉开竞争对手，也可以让华为手机更加奠定其高端手机的地位。

但是在美国对华为的禁令以来，台积电将在9月15号之后将无法代工华为的芯片，目前台积电每天24小时不敢间断地帮助华为生产麒麟9000.

 

对于华为麒麟乃至海思目前的处境，因为海思目前仍没有自主生产芯片的能力，在海思创立之初，就是已经预料到美国会利用芯片供应链来打压华为，但没想到美国这次采用了全球芯片供应体系来对付华为，刚刚在高端芯片设计掌握了技术的海思，只有把芯片制造这些要求更高的赋予了台积电与中兴国际。

 

余承东在IFA2020大会上也坦言，目前台积电紧锣密鼓的帮助华为生产麒麟9000芯片，但在9月15号之后就无法给华为生产芯片，加上美国对芯片禁令再次升级后，华为也无法通过联发科下单来间接地让台积电生产芯片，就连美国本土的高通也不能给 华为供应芯片。

面对这样复杂的环境，余承东表示，因为没有中国本土的芯片制造厂能支持，华为在台积电无法代工华为芯片后，华为的高端芯片将面临无芯片可用，这对华为的消费者事业产生了较大影响。

 

其实对于中国半导体产业的发展，虽然早在1965年就提上了国家日程，但是中国在芯片产业中并没有想象的一帆风顺，芯片的设计也是在最近几年的时间里有部分大厂奋力追赶才走上了世界舞台，但是芯片的高端制造我国仍是处于劣势。

就连目前大陆唯一的能够制造芯片的中芯国际目前也仅能代工7nm的芯片，在芯片制造行业中，没提高一代的芯片制程其难度是指数型的增长，而且目前中国芯片制造中，仍缺乏大量的工程人才，其制作设备乃至材料都被美国与日韩所垄断，这些东西不是单单靠一个企业在几年时间里就能够独立完成的，这些需要大量的研发机构以及大量的资本投入。

 

余承东也表示，中国目前半导体产业中，虽然中国发展了40多年，但这40多年以来，中国半导体行业在设计环节虽然初步追赶上了国际大厂，但是芯片的高端制造目前中国仍还是非常的薄润，其表现为中国并没有在高端芯片制造的积累，而且在高端芯片制造中，芯片软件以及高端芯片失效分析人才非常缺乏。

 

中国40年的高速发展，在低端制造快速转型，也初步抛弃了做8亿件衬衫换取一架大飞机的处境，但是在最近的环境中，我们更加发现，我们要是要推进制造的升级，那就必须解决计算机以及高端芯片的制造。

在IFA2020年中，余承东坦言，华为因为没有独立的芯片制造才显得如此的被动，这也体现了整个中国半导体产业的处境。

 

但是对于芯片发展的未来，余承东乃至在会的人都对中国半导体产业充满信心，因为目前我们已经拥有了低端芯片乃至中端芯片的整个产业链，即使在现在的国际环境中，我们也不会因为芯片问题而无法生产工业级乃至汽车级的产品。