7年攻关终于打破长期垄断，高端光刻机技术喜获新突破

留给华为和海思的时间还有10天，到时候华为的芯片供应链将会被切断，据说华为的一系列供应商正在抓紧这最后的机会，替华为多准备些存货。也就是说，华为的智能手机业务、运营商业务，还不至于马上停摆。但专注于芯片设计的海思半导体将何去何从呢？

 

在9月2日公开的一次座谈会纪要中，华为轮值董事长郭平对此强调，华为会继续保持对海思的投资，同时帮助前端的合作伙伴建立和完善自己的能力，若干年后会迎来一个更加强大的海思。但正如华为消费者业务CEO余承东，在9月3日举办的IFA2020大会上所言，华为在全球化过程中只做了设计，现在没有办法生产，这也是教训。海思的设计成果不能生产和验证，其发展必然大打折扣。在TrendForce旗下拓扑产业研究院日前公布的世界十强IC设计厂商中，曾经挤进前十的华为海思半导体再次被列到了十名开外，如果没有芯片制造工艺的协同，海思要变得更强大确实非常困难。

 

但是，国产制造线又谈何容易。技术和工艺的突破需要时间，设备和材料更是一对拦路虎。尤其是最近大家担心最多的关键设备光刻机，我们和国外仍然有着巨大的差距。虽然有消息称上海微电子明年可能交付首台国产28nm光刻机，国产光刻机将迎来新的突破，但国产光刻机的一些关键部件，比如光源、物镜等目前还是主要依赖进口，而且越到高端的光刻机，对各种仪器的精密度要求就越高，其中不少都是我们的弱项，依然有被“卡脖子”的可能。因此光刻机等关键设备的国产化进程，任重而道远。

 

当然，我们在光刻机的局部技术方面也取得了一些显著进步。由华卓精科生产的光刻机双工件台，就一举打破了ASML公司在光刻机工件台方面的技术垄断，成为全球第二家掌握此项核心技术的公司。近日，又有新的好消息传来，由中科院长春光机所承担的国家重大科研仪器设备研制专项“1.5米扫描干涉场曝光系统”，通过7年攻关终于打破国外的长期垄断，在8月底成功进行了项目验收，意味着我国高端光刻机技术喜获新突破。

来源：中科院长春光机所网站

据介绍，该项目仪器的多项技术指标已经达到国际领先水平，标志着我国具备了独立制作米级单体无拼缝全息光栅的能力，打破了由国外长期垄断的局面，对高能激光、可控核聚变、高端光刻等领域的技术和产业推进，都具有重大的战略意义。

我们也知道，扫描曝光系统只是光刻机的一项重要技术，而光刻机又只是芯片制造工艺的一个重要设备，所以说这项突破性的进步还是属于局部的，离高端光刻机的成功还有很远的路要走。但路总是一步一步走出来的，任何重大的突破和成功都是无数个阶段性成果做铺垫的。尤其是华为面临芯片禁令之后，近日又有消息称中芯国际很可能也将被美方列入“实体名单”，我们甚至需要做好芯片领域被全面断供的最坏准备，这种情况下建立国产芯片供应链就变得更加迫切了，这期间的每一项成功和突破，都是至关重要、值得庆贺的。

 

而且，1.5米扫描干涉场曝光系统的成功研发，也证明只要我们集中精力、稳扎稳打、真抓实干，完全有能力打破高新技术领域的各种垄断，建立起属于我们自主可控的科技基础。好在我们国家最近在这方面也展现出了强大的信心和决心。前不久关于《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》出台，为进一步优化集成电路产业和软件产业的发展环境，推动我国集成电路产业和软件产业实现高质量发展创造了更好的条件。近日又有消息称，为了应对美国的限制令，我们将拿出“如同当年制造原子弹一样”的高度优先权，来全面支持“第三代半导体”产业的发展，这里面蕴藏着无限的前景和机遇。

 

华为创始人任正非先生最近在与新员工座谈时表示，“没有退路就是胜利之路”，对于我国的芯片产业而言，目前已经到了没有退路的时候，不突破和前进就意味着“死亡”，除了迎难而上、背水一战我们别无选择。同时，这也意味着我们将迎来“胜利之路”，随着各项关键技术一步一步被攻克，国产高端光刻机、国产化的芯片供应链的目标，必将离我们越来越近。

若干年之后，我们不但会拥有更为强大的海思，还将有若干个比肩当今高通、台积电、英特尔等芯片巨头的国产企业崛起。这，值得我们共同期待！