华为回应芯片被禁:这是美国给中国企业的教训 中国如何反击?
华为还能发布麒麟9000芯片?还能发布Mate 40系列手机吗?
对此有媒体采访了华为消费者业务CEO余承东。他说,麒麟9000芯片只生产到9月15号,还会上市,但是数量有限。
因为美国禁令的影响,今年发布的麒麟9000芯片是华为最后一款国产高端芯片,今后就绝版了。除了手机,华为的各项业务也需要芯片的支持,未来华为如何生存将会是一个重要议题。
余承东说:“因为没有中国芯片制造业能支持,面临着没有芯片可用的问题。”余承东坦言,“现在唯一的问题是生产,华为没有办法生产。中国企业在全球化过程中只做了设计,这也是教训。”
既然是教训,当然要从教训中学到点什么。余承东自己也称,华为目前正在寻找解决方法,想必已经在这场教训中认识到了自身的弱点。
那么华为的弱点到底是什么?要怎么去解决呢?
大家都知道此次美国打击华为的关键是芯片,别小看芯片,一枚指甲盖大小的芯片甚至能决定一家巨头企业的命运。
芯片最基础的原料是硅,也就是我们俗称的沙子,但是从沙子都芯片要经历非常复杂的工艺。简单讲就是在头发丝上盖大楼,要经历图纸设计(芯片设计)、施工(芯片制造)、装修(芯片封装测试)等过程。这些过程就组成了集成电路产业链。
全球化的当下,几乎没有哪家企业敢说集成电路产业链各个部分我都精通。
1.华为的弱点
余承东说,“现在唯一的问题是生产,华为没有办法生产。”他所说的“生产”就是成电路产业链中“芯片制造”的环节。
华为在“芯片设计”环节不必太担心,相关技术早已积累了数十年。华为最早自研芯片设计部门叫作“海思”,早在1991年就成立了,最开始只是研发基站、交换机等通讯芯片。到了2004年,海思部门升级成海思半导体公司,开始研发更高端的芯片。
第一款华为手机芯片K3V1于2009年推出,此后华为手机一款比一款成功,逐渐占领了世界最多的市场份额,但是快乐是短暂的,美国的大棒很快打了下来。
美国的大棒没有直接针对海思半导体公司,而是切断了华为海思芯片产业链的一个环节:芯片制造。华为海思设计好的芯片需要交给代工厂来制造,因为华为自己本身没有晶圆厂,也没有太多芯片制造相关的技术积累。因此,美国就是看中了华为依赖台积电这个致命弱点,一棒打在了华为“七寸”上。
并不是说全天下只有台积电可以生产芯片,在这个领域,其实还有四个主要玩家:韩国的三星、中国台湾的联电、美国的格罗方德还有中国大陆的中芯国际。但是很遗憾的是,这些芯片代工厂的技术或多或少都会用到美国的技术和设备,因此即使是中芯国际也不能帮助华为。
2.谁能拯救华为?
既然知道华为的“七寸”是芯片制造,那么今后要怎么做呢?
芯片制造是一个重资产投入、重资金密集的产业,不仅华为在这个领域是空白,整个中国半导体行业在这个领域都十分落后。
提到芯片制造,其实困扰中国半导体行业的主要就是“国产光刻机”,有了这个东西,许多难题就迎刃而解。
但是这个东西非常难制造,难度不亚于当年中国在戈壁滩的秘密工程。光刻机被誉为半导体行业“皇冠上的明珠”,是一种集合了数学、光学、高分子物理与化学、流体力学、表面物理与化学、自动化、精密仪器、机械、软件、图像识别领域顶尖技术的产物。
一辆汽车大概有20000个零件,而一台先进的光刻机上有10万个零部件。
虽然困难重重,但是我们不能没有光刻机啊,就像当年我们国家砸锅卖铁一定要搞出“大蘑菇”一样。因此,咱们的国产光刻机技术并不是完全一片空白。
中国最厉害的光刻机生产厂商是上海微电子装备公司(SMEE),他最精密的芯片制程技术是90nm,而全球最顶尖光刻机厂商荷兰ASML已经商用5nm技术,这其中的差距至少在15年以上。
不过也别气馁,90nm技术已经可以满足基础的国产需求和工业需求。而且随着国家对半导体行业的重视,上海微电子的光刻机技术发展较快,新一代28nm光刻机预计今年年底就可以完成。如果顺利,明年就可以导入生产线试产,离真正的商用并不远。
值得一提的是,上海微电子的28nm国产光刻机是国家科技重大专项02专项在“十三五”期间的标志性项目。今年是“十三五”最后一年。
所谓02专项是国家专门针对半导体工艺相关技术的重大专项计划,全称《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目,因此序排在国家重大专项所列16个重大专项第二位,在行业内被称为“02专项”。
此外,随着美国对中国芯片封禁策略变本加厉,国家已经决定加强对国内半导体行业的扶持。
近日,彭博社报道援引了知情人士消息称,中国计划出台一系列新政策来发展国内半导体行业并以此来应对美国的限制。知情人士还称中国在“十四五”计划草案中增加了一系列旨在加强半导体行业的研究、教育和融资的措施。该报道还称,中国计划出台扶持半导体的项目堪比当年在戈壁滩的秘密工程,优先度非常高。
受到这个消息影响,上周美国芯片股应声大跌。美国费城半导体指数下跌5.7%,市值缩水约1000亿美元。
3.华为怎么自救?
除了国家在扶持整个半导体行业以外,华为自身也没闲着。美国现在对华为的封禁让华为得到了教训,因此也激发了华为全面扎根半导体行业的决心,从打地基开始,一步步设计到半导体全产业链。
而在芯片制造方面起步较晚的华为想要弯道超车还必须聚集一群高质量人才。8月初,76岁高龄的华为创始人任正非带着一群人走访了上海交大、东南大学、南京大学、复旦大学等高校。华为的目的很简单,就是希望储备更多的人才,通过产学研一体,逐渐壮大国产芯片产业。
说到底,华为的困局暴露出中国半导体产业基础薄弱、技术弱后的实际情况,不想今后再被“卡脖子”,只有老老实实投入资金、人才,大力发展,这不是华为一家公司的力量能够做到,还需要社会、国家、高校、企业共同来完成这场史诗级的抗争。