华为采购手机芯片之路彻底堵死，两种突破方法哪种能成功？

由于美国连续不断发布对华为的禁令， 现在华为无法对外采购任何包含有美国技术专利的半导体产品。不过由于任正非的高瞻远瞩，华为在制裁之初就已经开始存货并启动备胎计划了。这使得华为海思有能力自己提供5G业务的一些芯片，加上众多的5G专利技术，最终美国只能限制华为5G设备的市场销售，不能限制生产。

手机芯片就不一样了，由于芯片的生产是个巨大的系统工程。说句不夸大的话，是举全球顶级科技公司才能完成。并且由于美国是最早的参与者，早已形成巨大的技术堡垒，没有任何公司能绕过不包含美国技术专利来生产芯片。导致手机购芯之路彻底堵死。华为能不能自己寻求突破，路有两条：

一条是研发新型的手机芯片，光子芯片、碳基芯片这些都是华为可能研究使用的方向。目前中国在这方面也有不少成果，华为可以利用自己原来的科研团队与国家科研组合作，加快芯片研发周期。不过这并不简单，不仅投资巨大而且周期较长。但收益是可观的，因为这不仅会摆脱美国芯片制裁，还能实现芯片技术弯道超车。

另一条路是华为正在走的，就是研发云手机。我指的不是现在发布的只能使用50个终端的云服务器，是真正可以采用低端芯片，应用少量计算力就可以办公游戏的云手机。我想这只能基于全面覆盖的5G网络和大量的专用的云计算服务器才能成功，这个时间也不会短。

即使美国制裁不取消，华为只是短期退出手机市场。我相信mate40的发布，不会是华为手机的结束，而是另一种涅槃重生