华为高通“输了”，两败俱伤？真正的赢家原来是它

由华为独立开发的芯片将于9月15日提前退役，而华为海思的麒麟9000芯片可能会在9月亮相后绝版。原因大家都很清楚了，美国在5月中旬接连不断对华为实施了制裁，台积电将不再能够为华为生产芯片，这将在9月15日之后生效。看到这一消息大家都觉得很气愤也有很大遗憾感，毕竟华为是多么值得我们骄傲自豪啊！

 

其实，美国这样制裁一家企业的事情并不是一次两次，除了华为、中兴之外，其实日本的东芝也曾被制裁过，所以美方凭借自己霸主和蛮横无理的行为方式进行贸易干涉打压是很令人唾弃的。

一轮二轮三轮的打压，让虽然华为日子不好过，但美国芯片公司高通，也不例外。鹬蚌相争，渔翁得利，但是谁才是这个真正的渔翁呢？

 

因为华为在2019年5月被列入“实体名单”后，高通切断了与华为的合作，美国想通过切断芯片供应来限制华为的发展，但结果伤害了华为，也严重伤害了高通，落的两败俱伤，得不偿失。

据了解，半年多的时间，高通芯片在华为设备中的比例从26%下降到6%，而联发科的比例则有所上升。不只是华为，我们国家的中兴、小米、OPPO等手机也慢慢减少高通芯片，纷纷选择联发科，不仅订单大增，而且还跟联发科紧密合作，共同来研发芯片，这大大刺激高通了，毕竟高通不希望联发科蒸蒸日上，不断攀升占据蚕食它的市场份额。

 

我们都知道，中国市场是高通最大的利润来源，如果他们失去了中国市场，这将意味着高通的“灾难”。于是，高通必须不能干坐着等，或者继续中止合作的，提供芯片的合作，否则后果不堪设想。

根据日本半导体制造设备协会发布的报告，截至今年6月，日本半导体制造设备销售额达到1804亿日元，同比增长31.1%。同时，未来五年，中国半导体设备支出可能每年增长31%，而日本企业优势明显或成为最大受益者。

 

现在的日本在美国的压力下，半导体工业开始从最辉煌的时代有点不复当年，但在日本半导体企业重组后，它仍然在半导体工业中占有重要地位，特别是在很多材料领域上，芯片必备的19种材料中，日本就有14种占比超过50%，可见这个份量还是很足，不仅在韩国独具垄断地位，而且在华为被加入“实体清单”后，华为在日本的采购额度已经可以到1000亿美元。