台积电两个好消息，技术在手，就是有底气叫板

台积电最近一段时间的风头正盛，不仅仅成为各大手机厂商的重要芯片制造厂商，而且从三星手中抢走了苹果，成为苹果的芯片代工厂，现在又跟华为合作，得到一张真正的大客户订单，使得台积电的订单可以说是遥遥领先了。

 

相比之下，英特尔尚未实现7纳米芯片的大规模生产，三星可以大规模生产5纳米芯片，但三星正面临5纳米芯片产量低的问题，这影响了高通的出货量，难以进行大规模生产。而台积电就不一样了，毕竟5NM的芯片毫无压力，这样势必吸引更多手机厂商来抢购。

 

不过，最近有消息称，台积电正在大力发展3nm和2nm的芯片，这个技术可谓相当领先了，计划2021年开始生产3nm芯片，2022年希望大规模生产，到时候苹果将成为第一个使用的客户。另一个芯片台积电在2nm工艺芯片方面也有所突破，将采用台在2纳米工艺芯片应用环绕闸极GAA技术。

 

此外，台积电已经在计划采用2纳米技术的芯片生产工厂。据消息称，台积电计划在台湾省新竹，建设一个采用2纳米技术的芯片生产工厂，也就是说，台积电一直在密切推动3纳米和2纳米芯片技术，3纳米芯片明年也会出现类似现在供不应求的状况。到时候，台积电的市场份额将会继续扩大。毕竟，英特尔仍在担心7纳米芯片技术，三星仍在解决5纳米芯片产量低的问题。

其实，美国这个专门盯着利益，也曾邀请台积电在美建工厂，并希望将最先进的生产技术带到美国。但是台积电还是拒绝了，只允许在美国建立个5nm的生产线，而且这个时间点还是在2024年，这样一想想，美国还是吃了哑巴亏，毕竟待到那个时候，3nm和2nm都已经生产出来咯。

 

八斗觉得台积电这样做也是由于自己有核心技术，有底气跟美方叫板，美国也没办法，毕竟技术核心都不掌握在自己手中，也不是自己的企业，所以只能这样咯，吃哑巴亏！