华为芯片受制于人，其实当年美国也存在危机，最后却被三星拯救

1947年的12月美国贝尔实验室研制出20世纪最重要的一项发明——晶体管，从此改变社会生活中人们常用的笨重电子管，也为至今在生活中方方面面可用到的电子设备起到奠基作用。其实我们经常所说的晶体、半导体等都可以用一个较为专业的名词—集成电路所概括。就是使用一定的工艺，将电路中所需晶体管、电阻、感应元件等连在一起，制作在一定规格的半导体晶片上，如今世界上大多在使用的是都是罗伯特·诺伊思所发明基于硅元素的集成电路。

 

发展到20世纪50年代，新兴半导体促进集成电路在更广阔、更深入、更精密的领域中大显身手，同时也对制造工艺有着更高的要求，简单要经过氧化、光刻、扩散、蒸铝等工艺。目前世界各国都迫切的想掌握更高、更多的集成电路技术，我国由于起步较晚、技术受限等因素，在此方面还有许多进步的空间。

美国既是集成电路的创始者，也是在该领域一直保持领先于全球的垄断者，在世界市场中所占比例一直保持在60%以上。其中加州硅谷又是其重中之重，属于集成电路技术的“朝圣地”。在1958年诞生之初，美国仙童公司和德州仪器公司两者作为其研发者，很快占领整个市场，并且得到美国国防部的大笔赞助。在不到十年的时间中，美军承担晶体管研究费用的38%，甚至一度达到50%，可以看出美军对于这个项目的重要性。主要是因为当时世界战争已经开始迈向电子化，早在一战时，在无线通信与截获无线通信的斗争中就已经初见端倪，而此时美方在此基础建设中取得突破性的进展，自然是欣喜若狂。

 

美国仙童公司在1959年提交专利申请书，是最先研制出完整可应用的集成电路公司，可惜因为管理等问题，研发的核心成员陆续离职，最终在1979年被法国一家石油企业所收购。接下来又跌跌撞撞，在资本市场中起起伏伏，在2016年9月，让安森美半导体以24亿美元的价格完成对仙童的收购。

 

英特尔公司是美国半导体最典型代表，最初从半导体的存储器入手，在1970年推出一个可容纳1024字节的芯片，是世界上首个商业可用芯片。随后在芯片的基础上安装一个CPU，又推出世界上一个商用的微处理器4004。而德州仪器这个几乎与仙童公司同时研制出集成电路的霸主，如今是世界上第三大集成电路制造商，仅次于因特尔与三星。在1982年发布首届上首个单芯片数字信号处理器DSP后，一路高歌猛进打入为信号处理作用的半导体市场。但如今逐步从手机市场中抽离，转向汽车、工业等方向，如今其营收已占据德州仪器总收入的半壁江山。而在数字处理器、模拟集成电路等领域也没有完全放弃，在全球范围内仍有50%的移动电话都装有其生产的芯片。

 

从这几家公司的研究方向中，可以大致看出美国半导体的研制之路似乎是有些走的不同寻常，着重偏向于微存储与微处理器。终于在八十年代被日本所赶超，在经过对于集成电路未来前景的充分研究后，美国重新制定战略，并一举夺回集成电路产业世界霸主的地位。在1984年颁布的《国家研究法案》的协调下，美国国内成立集成电路制造技术战略联盟，形成以政府、国家研究机构、大学和民间研究、企业等联合开发的体制。可以说美国对于集成电路的追赶，是全民的协调追赶，而且效率也非常高，从实验室研制出就可走向商业化、产业化，所以才让美国在短时间内可以再次弯道超车超越日本。

 

而其高层对于各方面的协调与辅助，起到至关重要的计划，如Sematech就是先前介绍成立战略联盟的计划及划拨经费的具体规定。在1998年该组织成为国际性组织，允许全球半导体公司参加到联合开发研究中，通过降低成本和风险来加速下一代技术进步。如NII计划，由美国布什总统签署成立，主要是为保证国家信息基础设施计划的顺利实施，该项目对于信息设备的需求不仅金属高而且产量大，也促进美国集成电路产业的发展与专利的研发和人才的培养。还有ATP计划，以扶植技术创新和科技成果转化为生产力，促进企业于大学之间的联合发展，从侧面也为集成电路等领域起到极大的促进作用。美国如今依然是集成电路领域的霸主，而其发展历程值得中国所借鉴的，促进企业与学术的联系，以经济计划促进产业发展带动技术进步。包括不断地扩大市场，营造产业环境等等，都是对于技术有着至关重要的促进效果。

 

欧洲也是集成电路产业的发达地区之一，近些年来虽然有些后继乏力，但毕竟瘦死的骆驼比马大，依然在多个领域处于领先地位，产业主要集中在德国、荷兰、瑞士和英国。

同美国一样，欧洲的发展之路也可追溯到二战后，一开始只是作为某项工业产品的附属品。而随着产业中心的不断改革，集成电路逐渐独立，直到现在在全球十强里面至少有三家是欧洲的公司。如英国ARM公司，在20世纪80年代晚期，Apple与VLSI合作开发，后来也是在两个公司的帮助下成为独立的子公司。最开始只有12个人，而办公室也只是一间仓库。发展到今天已经成为具有世界影响力的跨国公司，2006年ARM芯片出货量为20亿片，Apple也曾有意拿20亿美元收购，但遭到拒绝。

 

集成电路最大的应用领域就是信息方面，这与德国目前的发展战略不谋而合，所以在人才与资金方面都给予非常优越的待遇与降低企业负担等方面来施行。这点以德国西门子公司为代表，在得到官方资金与科研方面的扶持，而且在协调之下通过与飞利浦、东芝、IBM和摩托罗拉公司的合作，顺利从落后状态一举成为与美、日分庭抗礼的水平。而且从中可以看出，集成电路并不是一种可以闷头干大事的产业，必须通过与世界的联合融入才能发展的更快、更好，有时一座集成电路的新工厂就需要几十亿美元，所以也被称为“食金工业”。

 

如果说欧美国家是着力促进企业与企业之间的合作，那日本就是以国家与企业的合作来进行的。也正因如此，日本可以实现弯道超车，一举打败美国占据全球一半以上的市场。不过成也萧何，败也萧何。因为国家介入过多，导致日本企业不能敏锐的察觉到市场变化，同时面临新兴地区的崛起有些黔驴技穷。在20世纪90年代泡沫经济破灭后，其经济面临由出口主导型想内需型转变的过程，集成电路产业虽然受到影响，但其发展的脚步从未停下。1971年《超大规模集成电路计划》掀起日本集成电路产业的崛起之路，到2006年的《新一代半导体技术五年技术》，日本可谓是在这条路上走对、走远、走好，时至今日仍然是作为世界集成电路产业的重要组成部分，在多领域保持竞争优势。

 

韩国可谓是产业领域中的后起之秀，尤其是三星这种跨国企业集中力量攻克产业难题撑起规模，再带动技术进步，目前在存储器领域市场份额与技术能力均处于世界领先水平。三星当时投入市场的时期其实不为人所看好，因为正值美日半导体交锋都在收缩资本，而此时三星的突然杀入其实在冒着成本亏空前的疯狂赌博。所幸有韩国高层与美国的支持，三星总算是打规模战打赢最重要的一次，从此在产业中可以跟日本分一杯羹。而韩国近期的目标更是感人，主要是在推动非存储器领域的核心产品系统中进行大规模集成电路的技术革新，力争赶超美国掌握世界主动权。

 

日韩集成电路产业的发展都具有一个非常显著的特征，就是在早期都以引进技术为跨国公司提供生产加工服务为主，当达到熟悉产业环境、培养技术力量的目的才开始逐步发展。到最后实现对高端技术和产品的掌握，进而做到自主创新和掌握自主知识产权。日韩的赶超主要是定格在“先跟随后赶超”，而且将战略目光及资源集中在消费电子领域，这让整个计划获得充分的市场活力，调动企业研发的积极性。

我国台湾地区也处于世界集成电路领先起跑的位置，与日韩一样，从引进技术起步到自主研发的出口。1987年张忠谋创建台湾集成电路公司，经过逐步发展形成以封装、晶圆制造和集成电路三驾并驱的石头在全球市场中突飞猛进。经过一系列的改革与发展，开始建立起一个从设计制造、应用和营销等上、下游完整的集成电路产业技术体系，为此后的发展奠定良好的基础。

 

与韩国三星的赌徒性质不同，台湾更多的抓紧产业发展趋势，这就要牵扯到芯片制作的重要步骤—封测。是指将通过测试的晶圆，按照产品的型号和功能进行加工，全球十大封测厂就有五家在台湾。

近几十年的发展，中国集成电路产业发展取得显著成绩，一方面是因为加强产业生产链的整合，另一方面是随着第四次工业革命的爆发对技术演进出现新的趋势。学习日韩在产业方面的经验是非常有必要的，但现在最严重的问题在于我们没有办法学习，美国对华为的打击愈演愈烈，这并不是举国之力去欺压一个中国企业，而是国与国之间的对撞。

 

虽然华为先前已经未雨绸缪,储备一些台湾地区所生产的芯片，但是面对美国的全面封杀，能用多久依然是未知之数。国内虽然第一批七纳米芯片已经步入量产，但可否解华为之忧依然没有人站出来声明。当务之急还是要把精力都集中在芯片的制造上，这又牵扯到中国所缺乏而又被美国封杀的光刻机。一台光刻机的工艺不止是一个国家可以完成，大大小小从原材料到制作工艺上汇聚全球近百个国家，而其中大部分国家又不得不看美国的眼色。我们如今只能将希望都放在我国科研人员身上，希望快点打破技术壁垒，完成真正的中国制造，使中国在芯片技术上不再受制于人。美国当年在半导体上多下功夫，中国就给加倍努力，甚至要付出十倍、百倍的努力。