三星入局5nm晶圆代工，半导体产业链竞争加速！

近日媒体报道称，三星正在着手5nm晶圆代工产线的投资建设，预计建设晶圆代工厂5nm产线，正式稼动最快于2020年底或2021年初进行。

而台积电也有消息爆出，台积电5nm制程将在4月份实现大规模量产，首批产能已经被抢光。

龙头企业聚焦5nm制程，技术突破再引关注，半导体工艺制造再上新台阶。

晶圆代工发展态势迅猛 市场需求旺盛

随着手机智能化程度的不断提高，其性能也越来越强悍，最核心的处理器就变得越来越重要。从最初的180nm工艺到现在的14nm、7nm、5nm工艺，半导体制作工艺一直在进步。

可以说，7nm之后，5nm将会成为芯片发力的重要节点，据了解，全新的5nm工艺制程会全面使用EUV光刻技术，晶体管数量将会是7nm工艺的1.8倍，提速15%，功耗降低30%。

然而，曾经占据主体位置的IDM（国际整合元件制造商）随着制造成本的不断上升，逐渐变得不合时宜，而成本低、经济效益更大的晶圆代工模式逐渐普及起来。

晶圆代工作为半导体产业链的基础，在半导体产业链中占据十分重要的地位，制作工艺的进步，将会进一步提升晶圆代工产业的发展，毫不夸张的说，是晶圆代工厂商给予了芯片“生命”。

 

根据gartner预测， 2019年全球晶圆代工市场约为627亿美元，占全球半导体市场约15%，预计 2018~2023 年晶圆代工市场复合增速为 4.9%，晶圆代工市场保持持续增长。

台积电作为晶圆代工市场当之无愧的龙头老大，其占有的全球晶圆代工市场达55%以上，其今年正式量产的5nm产品已经拿下苹果、华为的订单需求。

而中国大陆也不甘示弱， 2019年晶圆代工市场约2149亿元，大陆集成电路正在向“大设计-中制造-中封测”转型，产业链逐渐从低端向高端延伸。根据SEMI预测，2020年中国大陆将替代中国台湾成为全球第一大半导体设备市场

随着晶圆代工在半导体产业链中的地位越来越重要，国内晶圆代工迅速崛起。

国内晶圆代工崛起 注入产业新动能

集微网消息称，2019年下半年以来，在国产替代的加速推动下，CIS、指纹识别芯片等代工需求旺盛，国内半导体市场景气度迅速回温，国内大陆企业中芯国际、华虹宏力、和舰等晶圆代工厂产能基本满载。然而，晶圆代工供需不足的问题，促使近年来国内持续兴建晶圆代工厂，以满足更多的产能需求。

近日，协鑫集成科技最近以50亿元投资的再生晶圆项目落地合肥肥东产业小镇，可年产360万片再生晶圆产能，大力填补国内自主再生晶圆产业发展空白，有望打破晶圆再生受制于人的局面。

另外，安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司年产180万片晶圆再生项目综合楼正式封顶，据申和热磁官方消息称，项目建成后将形成年产180万枚300nm半导体晶圆再生的生产线，填补了国内大尺寸半导体晶圆精密再生业务空白。

晶圆代工从来就不是简单的数字游戏，随着国内晶圆厂建设和扩产速度的加快，也将会为相关产业链发展注入新动能，未来或将带动国产设备及材料需求的爆发，市场前景值得期待。