国内首个5G微基站射频芯片研发成功，5G发展按下“快进键”

近日科技日报报道称，根据南京经济技术开发区发布，我国首个5G微基站射频芯片YD9601自主研发成功，这意味着我国在5G建设上再上新台阶。

作为5G大力布局的核心设备，基站建设关乎5G网络的真正实现，随着我国在5G领域的加速布局，基站建设也迎来产业发展新机遇。

5G产业落地按下“快进键”

3月4日，中共中央政治局常务委员会召开会议，会议指出，要加快推进国家规划已明确的重大工程和基础设施建设，特别是加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度。

此外，多个地方政府工作报告也提出，把5G网络建设作为2020投资的重点。其实在去年，全国34个省市自治区已经相继发布重点项目投资计划，总投资规模超30亿元，重点建设“新基建”当中的5G、AI及工业互联网等新型基础设施项目。

在3月6日的加快5G发展专题会议上，三大运营商先后披露了今年的5G建设计划：中国移动力争在今年年底建成5G基站30万个，中国电信与中国联通将在9月底共同完成25万个5G基站的建设，力争在年底前完成30万个5G基站建设的目标。据悉，中国移动已经全面完成5G一期工程建设，近期开始二期采购超23万个基站，共涉及28个省市、自治区和直辖市。另外，3月10日，中国电信和中国联通分别在各自采购招标网发布了“2020年5G SA新建工程无线主设备联合集中采购项目集中资格预审公告”， 实行联合大采购，采购规模预计为25万站。由此可见，5G基站建设加速落地已成定局。

射频芯片国产替代步伐提速

5G基站的快速发展，将带动相关产业链的崛起。我国自主研发的首个5G微基站射频芯片只是5G发展的一个缩影，事实上，我国在射频芯片等5G核心技术领域已经不断取得新突破。

 

射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件，作为5G的重要配件之一，射频芯片在5G发展中占据着举足轻重的作用，被誉为模拟芯片“皇冠上的珍珠”。但是，目前我国95%的射频元器件依靠进口，在射频芯片领域的发展仍处于起步阶段，但也预示着国产射频芯片领域有着巨大的增长空间，引发国内企业入局。

前不久，据商道创投网报道，5G射频前端芯片公司“芯朴科技“宣布完成数千万人民币Pre-A轮融资，本轮融资将主要用于团队建设、芯片快速研发和迭代、市场拓展等方面，在手机移动端、物联网等领域提供性能一流的射频前端模组。随着5G时代的到来，射频前端的产品复杂度越来越高，但芯朴科技团队针对5G智能移动终端的客户需求，克服5G射频前端模组的技术挑战，开发高性能、高品质和高可靠性的5G智能终端射频前端模组。

此外，国内射频龙头企业之一卓胜微提前卡位5G射频前端优质赛道，不仅取得发明专利，还推出满足客户的多款新品，并在已有射频开关和LAN的基础上，加速布局SAM和PA，继续完善产品线布局。

伴随着WiFi 6市场的崛起，国内知名射频前端芯片企业康希通信在近日推出新一代WiFi 6射频前端芯片，成为继Qorvo、Skyworks后目前WiFi 6射频前端高端芯片市场中的又一有力竞争者，展现了国产射频前端芯片的强劲实力。

随着5G时代的到来，射频芯片领域已经成为“兵家必争之地”。虽然我国处于起步阶段，但相信伴随技术积累及人力投入加大，国内射频厂商仍有机会追赶国际主流射频大厂的步伐。