创新发布Sound Blaster X3外置声卡

　　创新科技今天发布了全新的外置声卡产品Sound Blaster X3，也是曾经辉煌的Sound Blaster系列的最新成员。Sound Blaster X3采用高分辨率USB DAC，具有多声道音频播放功能，同时应用了创新Sound Blaster数字处理技术和抢眼的Super X-Fi耳机增强技术，对于音频发烧友来说是一个比较诱人的产品。

　　Sound Blaster X3中最关键的卖点可以说就是Super X-Fi耳机音频增强技术了，这是Sound Blaster首次使用该技术，它可以重建耳机中环绕扬声器系统的音场，并将其个性化，以获得自然的聆听体验。这项技术在CES 2019上获得15项最佳奖项。

　　Sound Blaster X3还搭载了高分辨率、7.1多通道USB DAC（数模转换器），可提供输出32位/ 192 KHz的回放，输入则为24位/192kHz，并具有能够驱动录音室级耳机的耳机放大器，支持杜比数字实时编码功能。此外，用户还可以利用Sound Blaster的环绕虚拟化技术，根据自己的需求进行完全定制，作为个性化的EQ预设来增强其音频体验。

　　Sound Blaster X3还支持全新的音频平衡功能，只需旋转一下设备上的旋钮即可在两个音频源之间切换音量。对于喜欢在看电影或玩游戏时聊天，或喜欢在游戏时听歌的用户来说很有用。

　　外观方面，Sound Blaster X3的机身规格是129毫米x 129毫米x 40.6毫米，比较小巧，接口方面包括USB-C、前置、后置、中置、低音、耳机、麦克风、线性输入、光纤S/PDIF等等，可轻松连接PC、Mac、PS4、Xbox One、Switch等各种设备。