万众瞩目！华为发布最强5G芯片，预测明年5G手机出货量将超亿部

2019年可谓5G元年，到了下半年更是成为5G商用爆发，各手机厂商抢占新的5G手机市场的初始阶段，但5G手机的关键在于5G芯片，所以为了抢得先机，各厂商纷纷争先推出自家的5G芯片。其中华为就将推出最强芯片麒麟990系列芯片。

当地时间9月6日，华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA）上面向全球推出华为最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟9905G两款芯片。其中，麒麟9905G是全球首款旗舰5GSoC芯片。

据华为介绍，华为足足提前了24个月开始麒麟9905G的芯片规划，投入3000多位技术专家攻克难题，是目前业内最小的5G手机芯片方案。采用业界最先进的7nm+EUV工艺制程，率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，是业界首个全网通5GSoC芯片。

虽然9月4日三星已经抢先发布了全球首款5G集成芯片Exynos980，但与华为麒麟990相比，麒麟990量产时间或许更早，有望首发于9月19日发布的华为Mate30系列。并且Exynos980是定位于中端、8nm制程的芯片，性能领先目前华为的巴龙5000，但输于麒麟990，预计将在今年底大规模量产。

关键的是，麒麟990能够支持NSA和SA的网络，而高通X50基带目前只支持NSA组网。如果未来高通将推出的骁龙865芯片没有集成支持NSA和SA的5G基带并且提升一定幅度的性能，那么麒麟990将在未来一段时间内成为手机界最强芯片。

而5G芯片发布了，对于接下来的5G手机市场华为也是信心满满，华为此前已经发布了唯一支持SA/NSA的商用5G双模智能手机，还首次实现了5G+4G双卡双待。再借助华为在端、管、芯、云等5G技术领域的众多领先优势，华为Mate30旗舰手机将拥有更卓越的5G体验，全面适配5G时代。天风国际分析师郭明錤预测，华为5G手机在2020年出货量所有品牌中出货最高（约1亿部）。

对于中国的5G手机市场，郭明錤还在最新的研究报告中分析称，中国手机市场受益于5G换机需求，2020年出货量约3.4亿部，而华为在中国市场的份额也将由2019年的35–40%提升至2020年的45–50%。

30年的通信技术积累让华为在如今的5G领域中如鱼得水，可以看出目前华为已在5G基带通信能力上领先业界。华为公司董事徐文伟表示，华为在全球范围内已获50多个5G商用合同，发货20多万座5G基站，全球接近三分之二的5G基站是由华为建设。

而这一切与华为坚持且不断增加的研发投入也是分不开的，据悉，华为每年至少将营收的10%用于研发，其2018年研发费用投入1015亿元，占据整年总收入的14.1%，预计2019年研发投入将达到1200亿人民币，达到其营收的15%以上。

徐文伟称，华为5G领先一是因为投入早，早在4G开始商用的2009年，华为已经开始投入研究5G技术；二是投入大，过去几年华为在5G研发投入约40亿美金；第三是全球资源，全球研发。