LG打孔屏手机LG Q70登场：后置三摄+骁龙675处理器

　　先前有消息称LG将于IFA2019展会上发布全新的双屏手机，或被命名为LG V60 ThinQ。不过在在IFA2019展会正式召开之前，LG便对外发布了一款名为LG Q70的新机。据悉，LG Q70也是LG首款采用“打孔屏”设计的移动设备。

　　配置方面，LG Q70采用了一块尺寸为6.4英寸的“打孔屏”，前置摄像头位于屏幕正面左上角，采用后置指纹识别方案；搭载高通骁龙675处理器并辅以4GB RAM+64GB机身存储方案；采用前置1300万像素摄像头+后置3200万像素主摄+1300万超广角+500万景深的三摄方案；电池容量为4000mAh，重量为198g，支持IP68级防尘防水及Hi-Fi Quad DAC技术。

　　价格方面，LG Q70售价是548900韩元（约合人民币3200元），这款新机将于9月6日在韩国上市。