SK 海力士 Q1 营收 12.2 万亿韩元同比增长 43%
财报显示,SK 海力士 Q1 营收年增 43% 至 12.1557 万亿韩元,营业利益自去年后期的 1.3 万亿韩元增长 116% 至 2.8596 万亿韩元,是 2018 年以来同期最高,但因扣除 3800 亿韩元的一次性费用,逊于 Refnitiv 分析师预期的 3.1 万亿韩元。
IT之家了解到,这是 SK 海力士第一季度销售额首次超过 12 万亿韩元。
SK 海力士表示,今年第一季度取得好成绩的主因是服务器、图像、移动等高附加值存储半导体产品的销售增长。在此基础上,存储器半导体降价幅度比市场预想的要小,再加上去年年末编入子公司的 solidaim 的销售,也产生了一定的影响。
官方称,虽然由于俄乌冲突、供应链不稳定等原因,部分信息技术 (IT) 产品的需求有所减少,但 SK 海力士在灵活应对顾客公司需求变化的同时,集中进行收益性管理,从而实现了销售和营业利润两手抓。
海力士还表示,由于近期全球范围内的半导体设备采购问题,下一代半导体的量产时间表可能会比原计划有所推迟。
SK 海力士事业部总裁 Jong-won Roh 在电话会议上表示,“由于今年半导体设备的交货时间(从订单到库存的时间)越来越长。,我们正在经历设备供需困难。” 第 4 代 (1a) DRAM 和 176 层 NAND 闪存(1nm 为 10 亿分之一米)的量产计划可能会比开始时的计划部分延迟年度最佳”。
卢总裁表示:“设备交货期问题是一个非常现实的问题,它在扩大应用新技术的半导体产品的初始生产方面造成了真正的问题。”补充说。
在同一天的电话会议上,卢总裁就因部分 DRAM 产品劣化而导致的 3800 亿韩元的销售保证条款正式道歉,并表示“对客户和投资者感到抱歉”。
此外,SK 海力士宣布,除了龙仁半导体集群产业园区外,正在内部审查是否需要进一步扩建半导体工厂。SK 海力士表示,“为了应对未来几年的市场需求,我们认为应该逐步增加基于晶圆的产能。”
SK 海力士正在半导体集群产业园区投资总计 120 万亿韩元,建设下一代存储器半导体工厂。“除了龙仁,我们正在内部审查是否需要额外的半导体晶圆厂。
SK 海力士最初计划于 2025 年在龙仁量产第一家半导体晶圆厂,但由于当地政府许可和土地补偿程序的延误,原定的量产时间已推迟至 2027 年。
至于今年的内存预测,SK 海力士预计 DRAM 需求将增长 10% 左右,出货量也将处于类似水平。此外,预计 NAND 闪存需求增速将呈现 30% 的水平,预计公司出货量将超过此水平。
此外,虽然受新冠肺炎疫情影响,今年手机和 PC 等消费品相关的内存需求存在很大不确定性,但该公司预测,数据中心使用的服务器内存需求旺盛。将抵消这一点。