2021 年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为 8.5%

8 日全球知名半导体分析机构 IC Insights 更新了《2022 麦克林报告》，报告更新了全球至 2026 年的纯晶圆代工市场份额的变化。

报告显示，在 2019 年下降 2% 之后，受惠于 5G 智能手机应用处理器和其他电信设备的销售推动，全球晶圆代工市场在 2020 年实现了 21% 的强劲反弹。该市场在 2021 年继续增长，增长了 26%。如果 IC Insights 预计的今年全球晶圆代工市场增长 20% 能够实现，那么 2020-2022 年期间将是整个晶圆代工市场自 2002-2004 年以来最强劲的三年增长跨度（如下图）。

2019 年之前，代工市场上一次下滑是在 2009 年（下滑 11%）。IC Insights 预计未来五年内纯代工市场不会再次下滑。在过去的 18 年（2004-2021 年）里，纯代工市场在其中 9 年增长了 9% 或更少，在其他 9 年以两位数的速度增长（2004 年为 40%，2006 年 20%，2010 年 43%，2012 年 16%，2013 年 14%，2014 年 13%，2016 年 11%，2020 年 21%，2021 年 26%）。2021 年排名前 12 的代工厂中有 9 家位于亚太地区。总部位于欧洲的专业代工厂 X-Fab、总部位于以色列的 Tower（现在预计将被英特尔收购）和总部位于美国的 GlobalFoundries 是去年排名前 12 位的仅有的非亚太地区公司。

2020 年，中芯国际有着 25% 的销售额增长，但中国大陆代工在整个纯代工市场中的份额下降至 7.6%（如下图）。

2021 年，中芯国际的销售额增长了 39%，而整个全球代工市场增长了 26%。此外，华虹集团去年的销售额增长率是整个代工市场的两倍（华虹集团为 52%，而整个代工市场为 26%）。因此，中国大陆在纯晶圆代工市场的份额在 2021 年增加了 0.9 个百分点至 8.5%。

IC Insights 认为，到 2026 年，中国大陆在纯代工市场的总份额将保持相对平稳。尽管中国大陆代工厂计划利用公有和私有资本的投资，增加未来五年的半导体市场基础设施（中芯国际资本支出在 2020 年的大幅增长），但中国大陆在高端代工领域还缺乏一些竞争力。预计到 2026 年，中国大陆代工企业将占据纯代工市场 8.8% 的份额，比 2006 年 11.4% 的峰值份额低 2.6 个百分点。