2022 年汽车芯片封测业务将超 10 亿美元

全球封测龙头日月光预计，汽车芯片封测收入将在 2021 年同比增长 60% 后，到 2022 年将突破 10 亿美元（约 63.8 亿元人民币）。

据《电子时报》报道，在最近的一次投资者会议上，日月光首席运营官吴田玉透露，国际 IDM 正在加速委外汽车芯片增加的封测流程，由于该公司高度可靠和稳定的处理质量，他们的订单可见度一直到 2023 年。

日月光 2021 年的综合营收同比增长 19.5% 至 5699.97 亿新台币（约 1299.59 亿元人民币），净利润同比增长 132% 至 639.1 亿新台币（约 145.71 亿元人民币），创下历史新高。

吴田玉估计，该公司的利润将在 2022 年进一步增长，再创新高。他还表示，考虑到 1 月份收入同比增长 18.9% 至 485.74 亿新台币（约 110.75 亿元人民币），创同月新高，该公司 2022 年第一季度的销售额将超过传统的季节性模式。

吴田玉说，日月光将看到其支持的业务线，包括传统键合、先进封装、高端测试和 SiP 服务在 2022 年实现增长。

该公司的键合收入在 2021 年同比增长 36% 后，有望在 2022 年实现两位数增长；检测业务预估今年将增长一倍；先进封装收入的同比增长将高于 2021 年的 23%；由于稳定的客户群扩大，SiP 销售额预计在年底将超过 5 亿美元（约 31.9 亿元人民币）。

吴田玉还指出，预计到 2022 年，全球逻辑 IC 行业将以每年 5-10% 的速度增长，但日月光的封测业务增长速度预计将是行业平均水平的两倍，这得益于其扩大的市场份额和来自 IDM 的加速外包。