苹果加紧自研基带芯片，斥资 4.45 亿美元买下惠普研发园区

8 月 2 日消息，苹果公司几年前就已宣布，打算在圣迭戈拓展业务，建立一个硬件和软件工程中心。现在，苹果买下了原本属于惠普的 67 英亩老园区，这似乎是它在该地区的首次商业收购，该公司正在加紧自研基带芯片等组件。

苹果买下的是惠普位于圣迭戈兰乔?贝纳多社区的老旧喷墨研究实验室园区，距离高通公司的许多办公室大约 20 英里 (约合 32 公里)。据《圣迭戈联合论坛报》报道，苹果斥资 4.45 亿美元 (约合 30 亿元) 买下了这座占地 67.6 英亩的园区，它的名称为兰乔?维斯塔企业中心。

这次收购似乎表明苹果正坚定研发基带芯片和其他无线工程。就在苹果宣布有意在圣迭戈发展其工程技术不久后，该公司宣布以 10 亿美元收购英特尔智能手机基带业务，开始自主研发基带。不过，知名分析师郭明錤此前称，苹果自研基带芯片的努力似乎已经失败，iPhone 将继续使用高通基带芯片。

苹果在一份声明中回应称：“20 多年来，我们一直是圣迭戈社区的一部分。随着我们扩大我们的世界级团队，我们很高兴继续在这里投资。”该公司发言人拒绝进一步置评。