大众汽车面临生产中断风险，晶圆厂 / 封测厂陆续停产

12月7日消息 据央视财经报道，近日，大众汽车部分车型的关键零部件，因为芯片短缺，面临生产中断的风险。据了解，此次芯片短缺，将导致车身稳定系统和车载电脑两大模块无法生产。

IT之家获悉，报道称，本次汽车芯片短缺的问题主要出在芯片的上游企业，受疫情影响，海外规模较大的晶圆厂和封测厂陆续宣布停产，意法半导体公司罢工，造成全球半导体缺货严重。这其中，传统汽车平均每辆车用到 70 颗以上的 MCU 芯片缺货程度较高，国际 MCU 芯片大厂的产品出现全线延期。

这会不会影响后续的车辆维修？据上汽大众上海的一家 4S 店销售人员表示影响只是暂时的。大众方面也回复称，由于相关零配件维修需求较少，目前不受影响。

业内人士分析，除了国外的芯片上游企业产能不足以外，在国内疫情相对稳定后，车辆消费的快速复苏导致需求旺盛，因此供需矛盾加大。汽车芯片可以简单地分为前装芯片和后装芯片，前装超过 95% 是进口的，后装超过 80% 是进口的。